2022年(2023届)微电子/集成电路保研合集

栏目:学历教育  时间:2023-06-19
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  2022.9.29记:距离初步录取消息过去了10天,目前正在等待最后推免系统的录取。

  三个多月的保研之旅即将画上终点,有幸上岸梦校,这期间刷到过很多学长学姐往年无私的经验分享,令我受益匪浅;此外保研过程中深感信息差的重要性,本人经常水群,并通过各种途径收集信息,因此对一些信息浅知一二。于是决定写下此文,主要是记录2022年夏令营/预推免的相关信息以及面试经历,希望能对准备微电子/集成电路保研的后来者有所裨益。

  提醒:全文较长,建议使用电脑+目录阅读。

  我的vx是qdqy222,欢迎各位与我交流/交友。

  2023年2月更:最近准备做保研辅导,全流程都可以,主要针对保研定位与规划,专业课整理与模拟面试,不能公开的信息分享等等,感兴趣的同学私信我或者加vx进行了解

  此外我与一些同学交流后发现本文已经在某些方面产生了误导,因此也对一些敏感和错误的信息进行修正和删除,本文依然公开分享。

  2023年3月更: 仿照去年的形式,新建了今年的ic摸鱼交流群,供大家自由讨论,qun号是203539712。

  2023年5月更:在与今年保研同学的交流中发现很多同学想做模拟IC/数模混合IC方向,但缺乏基本的项目和科研经历,面试和联系老师时有较大劣势。因此我准备联合adc专家和同门同学,推出模拟IC项目“全华班”培训(高速单通道sar adc,高性能运放,高精度RC振荡器,可编程增益运放,模拟滤波器等等),帮助意向方向的同学提升个人背景和竞争力,感兴趣的大二大三同学可以加我vx联系方式qdqy222了解。

  1,本文来源于个人收集整理及回忆,某些信息会主观进行分析,因此不保证内容的真实与严谨,仅供参考。ps:若有侵权以及不想被公开的信息务必联系我进行删除。

  2,本文最核心的部分是针对清华大学集成电路学院,因为我始终以它为目标,准备时有倾向,对其相关信息以及面试题目了解并分析很多,此外其他学校我入营较少,面试也不够硬核,强烈欢迎愿意分享的大佬对我未参与的学校作补充。

  3,本人的背景会详细给出,但确实有很多欠缺,难以和众多大佬相提并论,难免贻笑大方。冒着社死的风险也要给出的目的是以下三点,一是前人经验只能参考,不能复制,即使背景类似,结果却可能迥异;二是背景不决定去向,运气和面试表现也很重要。三是保研某种意义也是持久战,实力不够更不能自暴自弃,一定要坚持到底。

  4,保研的术语:rk(专业排名),title(学校档次),强/弱com(强/弱行政初审),bar(入营难度),套磁(发邮件、保持联系),928(国家推免系统开放日),优营/offer等词汇,知乎cs的保研经验贴很多都有详细解释;其他的保研基础信息可以阅读以下文章: 关于保研的ABC(1)一些常识与概念。

  5,保研/考研机构严禁搬运/盗用/盗用本文用作保研/考研辅导等盈利活动,个人转载无需获得本人同意(支持开源精神!)。

  学校:南京航空航天大学专业:微电子科学与工程排名: 1/28(夏令营)、1/29(预推免)英语:CET-4:550+、CET-6:480+(夏令营)、510+(预推免)竞赛/获奖:数模和数竞的几个省奖,校级奖学金若干,无国奖科研经历:专业不相关的省级大创,无论文;预推免前完成了10 bit SAR ADC的行为级和原理图设计,复现了一篇JSSC挂名国家级项目,实际是知乎联系的某adc专家带我从零基础用40天完成的。

  入营:学校+排名≥论文(SCI)/科研项目>英语>竞赛

  面试:自信程度=专业课知识≥专业相关论文(SCI)/科研项目>专业相关竞赛≥英语

  ps:微电子/集成电路的保研/考研面试如果有实际的tape out经历是超级加分项,实名羡慕本科能流片的学校。

  最终去向:清华大学集成电路学院 集成电路技术与管理(专硕)

  硬性要求:模拟IC/数模混合IC设计+不错的学校+有论文产出(IEEE检索)的老师,最想做ADC方向。

  原计划是考研清华集院,不想将就,因此夏令营报名了清北华五东南北航+中科院,考虑到入营难度以及没做好准备直博,因此报名以专硕为主。

  预推免主要准备清华的面试,有东南信院学硕保底,所以只报了清北复交浙南。

  ps:直博务必尽早联系老师,大部分入营都取决于老师,万一被刷老师也能强行捞进去。硕士尽量也早点联系,背景不佳/社恐也勇敢一些。

  4月前在准备考研,完全不关心保研,各种材料0准备,也没有复习专业课;

  5月考试月,借模集考试和模集课设的机会,参考西交张鸿老师的视频和复旦二级运放的设计文档,把拉扎维前10章学了一遍,并做了一份模集考试整理。

  6月整理各种材料填报系统,简单套瓷老师,没有加上一个老师微信。由于内耗没有复习专业课。

  7月上一周极限复习,复习了数模集以及半物的部分内容,第一个夏令营就是清华集成电路学院,之后参营若干。

  7月底月至9月中旬,主要完成SAR ADC的项目并花大量时间整理相关问题,再次复习数模集和半物,并根据复试真题简单准备器件、工艺、高数、信号/DSP。

  9月18日参加清华预推免面试,9月19日晚收到初步录取,因推免系统错误9月30日中午收到正式的录取通知。

  学校+学院方向入营+参营清华集成电路学院(清集)集成电路技术与管理 电子信息专硕√+优良营员清华深圳研究院(清深)集成电路设计与系统 电子信息专硕×北大软件与微电子学院(软微)高端芯片(设计) 电子信息专硕×北大集成电路学院(北集)集成电路科学与工程 学硕×北大信息工程学院(北深)微电子与固体电子学 学硕√+无面试复旦微电子学院(复旦微)集成电路设计与CAD 电子信息专硕×上交电院微纳电子系集成电路科学与工程 不区分方向×浙大信息与电子学院电子科学与技术 直博×南大电子科学工程学院集成电路工程 电子信息专硕×中科大微电子学院集成电路工程 电子信息专硕×东南信息科学与工程学院电路与系统 学硕√+优营中科院微电子所/集成电路学院集成电路设计 不区分方向√+未优营中科院微系统所集成电路设计 不区分方向√+放弃面试中科院半导体所集成电路设计 不区分方向√+优营北航集成电路学科学与工程学院集成电路科学与工程(设计)学硕×三个字总结:拒麻了!今年夏令营IC设计真的卷到爆炸,和器件工艺比难度完全不在一个量级。不过现在想想也是应该的,我的背景毫无竞争力,抱名的营大佬很多也会报名。结果就是经典的28法则,20%的人拿了80%的offer,我只能凭运气入营几所。

  各校夏令营系统情况:1,清华夏令营系统不同学院是分开的,时间安排也不同,因此报名学院数量不限制,北大同理。2,复旦/上交/东南夏令营不同学院时间基本一样,只能报名一个学院。浙大夏令营不同学院时间安排不同,只能等被拒绝了再报下一个,但由于时间安排接近,基本只能报一个,特殊情况是工程师学院,是个大杂烩学院,7月末才截止,因此如果报名其他学院遭拒可以卡时间差再报这个,bar较低。3,南大夏令营是调查问卷,没有系统。4,中科大夏令营可以报名三个志愿(学院),但只能参加一个,第一志愿被淘汰第二志愿才有机会,分为入选/已审核(候补)/淘汰,如果第一志愿候补,后面基本就没机会了。5,中科院报名数量不限制,一个邮箱对应一个账号。6,北航没有系统,是发送邮件参与报名。

  入营的学校面试部分会进行分析,下面对其他学校我了解的情况作分析。ps:以上列出的学校除了北航不清楚,浙大微纳仍需参加预推免之外,其他的优营就是录取的offer,无需参加预推免面试,确认/双选之后等到928填系统就好。

  ps1:下面我所有学校提到的bar主要是根据我的情况,次要是了解同学的情况,作出的大致判断,仅供参考。 ps2:我本科学习和兴趣方向是IC设计,因此导师分析只有设计方向。

  1,清深

  清深夏令营入营了60个,bar很高,只有硕士;给了8个优营+8个优良(优良是优先考虑,预推免不加分,这个和清集不同,猜测是确保进预推免面试);夏令营面试竞争很大,但保研学生可以稳设计。

  清深的面试很偏模拟,说想做数字也会被问大量模集,因为清深的老师基本都做模拟/射频,并且有英文自我介绍和问答环节,面试压力比本部大。此外清深的老师听说很海,预推免入营50人左右(包含夏令营优营),最终录取十几个。

  2,软微

  今年是圣软微第一年夏令营招生,bar很高,高端芯片只有硕士,入营86个,优营40个。看似还行,但在报名时要求选择方向:①微纳电子器件与集成 ②先进存储器件与集成 ③微纳传感与智能系统 ④集成电路与系统设计;前三个基本器件材料,我自然头铁选择了方向④,估计最后设计只能入营20+。

  软微的设计老师官网查询只有部分是数字IC,模拟和射频基本没有,但可以选择信科(IC就是集院)的老师做科研;并且今年软微保研的都要求去做科研,研二研三要去本部附近租房,但不能转博。圣软微最大的实习优势无了,只剩了top2的title。此外软微的高端芯片和关键软件今年没有预推免,大部分名额都给考研的了(应该放实习)。

  3,北集

  今年新成立的学院,硕士bar非常高,夏令营入营164人,优营78个;北集大部分名额都是直博,少量硕士,最后的录取公示中70人直博,11人硕士,并且很多北大本校。根据录取公示的得分,可以大致判断只有个数位是预推免上岸的。

  北集在报名后短信发问卷要求填写方向,应该是设计器件工艺三个方向,设计硕士的名额个位数,非常难。设计的老师也比较少,当然北集的一些设计老师确实很不错。

  4,北深

  北深的夏令营只有宣讲,入营150人(只有硕士),bar一般。但其实没有入营也能通过腾讯会议参加学院组织的宣讲,并且有意向一定要早点套瓷老师,因为每个老师会有几个潜在的优秀营员名额,预推免可能有加分,联系好老师预推免走过场就行了。

  正经的设计老师只有数字的焦海龙老师和模拟的蔡泽宇老师,前者我知道很多联系他都给了单独面试机会,科研竞赛项目都会问,然后对学生打分,排名进不了前列的就不要;后者知乎某回答说交流很亲切,学术上发过isscc/jssc,可惜我夏令营没有联系,9月再发邮件应该是人满了就没有回。

  5,复旦微

  复旦微设计的bar很高,有候补没有预推免。学硕本校都会被刷,专硕设计+器件总共30个名额(实际招了45个),器件不难,设计很卷。报名时间最早+复旦的大名,导致今年的bar比去年要高,以后只会更高,硕士强弱com未知。复旦的专硕没有宿舍,租房有学校补贴+导师补贴。

  复旦微设计老师很多很全很强,但难度不小,特别想去复旦做设计,如果个人实力不足,可以考虑报名信科微纳曲线救国,此外也可以选弱com的直博,最后再不济选择考研,去年复试线是370,设计名额70多个。

  6,上交

  上交夏令营的bar较高,今年夏令营入营170多人(硕士+直博),具体名单和学校可以搜索“上交夏令营名单”查到所有的,此外上交偏爱本科985的同学。报名时不区分学硕专硕,根据面试成绩和意向确定,专硕的学费较贵,9w三年;夏令营有候补,今年硕士没有预推免。ps:去年硕士有预推免,但其实是器件材料的老师招生。

  上交的设计偏少,应该是在面试通过后再进行双选,直博有的组需要再参加组内面试,硕士未知。提前联系导师,可能会收到老师的考核任务,直博基本有。上交的面试结果很慢,一直等到8月底才出。

  7,浙大

  夏令营没有报名微纳院的原因是超大所不开预推免,微纳院夏令营只有前沿所和制造所,这俩个bar都比较低,并且没有面试,交ppt评优营(预推免优先考虑),难度和竞争都很小。

  信电院夏令营只有直博,bar较高,入营人数未知。电科分为电子信息工程方向和微电子集成系统方向,我报的第一个方向,因为其中有部分老师是IC设计,包含数字/模拟/射频;推荐谭志超老师,课题组2022年俩篇isscc,不过申请难度也肯定不小。

  8,南大

  bar较高(比上交低),也有点迷,具体不好多说,只能猜测南京本地的学校报学硕的机会可能更大。入营人数未知,专硕没有宿舍。

  南大的电院前身是物理学院,所以器件材料老师非常多,加上本校很多留校,设计老师竞争异常激烈。官网有不同报名方向对应的老师,可能影响后期的导师双选,这点需要注意。设计的老师做数字的有李丽和潘红兵老师组,杜源杜力老师方向偏模拟射频,还有就是著名的王中风老师组。

  9,中科大

  bar一般,所以为什么初审被刷至今不理解。入营152人,生源质量较上面几所有差距。报是不区分学硕专硕,最后录取时是根据导师的名额决定的,听说学硕专硕培养没有区别,都可以转博(科大没有直博),最终推免系统中有77人选择了科大。夏令营入营了会收到科大的大礼包,此外官方前期宣传时有cs,ee相关的大群,可以在群内咨询讨论。

  面试分为俩轮:学院面试+导师面试,都通过后与导师达成双选才算offer。学院面试的合格率/优秀率80%+,只要表现不是太烂都能通过;导师考核就各不相同了,还是和南大一样的问题,器件材料老师很多;招生导师名单官网面试前发布,需要联系导师才能获得组内面试。程林老师课题组去年中了俩篇电源方向的isscc,异常热门。

  科大设计老师比南大还激烈,想去一定提前联系,今年的设计老师名额在导师面试当天基本就没有了,没有双选成功的只能后期不断套磁,捡漏别人鸽掉的名额;但好处是可以一直联系,行政的说法是名额是机动的,需要自己争取,但就我了解的情况设计老师很难很难。科大有预推免,需要导师推荐才能进入,基本和老师沟通好就没有问题,想做器件材料工艺科大是很好的选择。

  10,东南

  先说一下我理解的东南信电微院的关系,大致可以认为微院≈电院+信院。电院最大的俩个实验室是ASIC和MEMS;信院则是射光所。东南各院的直博名额较少,电院基本是学硕(在南京),微院基本是专硕(研一无锡,研二看导师是否回南京租房),信院学硕比专硕名额少,但专硕也有部分名额可以留南京。

  这里主要分析电院和微院的硕士。电院只有一批次,设计方向bar较低,ASIC参加面试50人、优秀18人、合格18人,听说928当天ASIC被鸽到最后一名合格;电院MEMS参加面试54人、优秀18人、合格18人。微院有俩批次,共同排名,设计方向bar极低,参加面试434人、优秀90人、合格243人。微院的合格率和科大不分伯仲。。。不过今年在推免分方向的情况下微院依然被鸽穿了,最后设计连90人都没有收齐,主要是因为东南老师推免系统开放后操作的速度比较慢。去年也是这种情况,所以再不区分设计器件工艺的情况下拟招收180人,最后被鸽到只收了90人;所以想去东南做设计的,选择东南微院基本就稳了,只要面试表现不是烂到家。

  东南的设计名额在9所中算是比较多的了,方向确认必定能选到设计老师。ASIC数字比较强,模拟/数模混合也有;射光所的射频比较器,模拟/数模混合还行。

  11,中科院微系统所

  bar极低,入营300多(也可能接近400),优营数200+,鸽子较多,有预推免。微系统所的地理位置很好,科研实力强劲(俩个国重),通信器件材料都不错,mems非常强;生源是华五水平,据说在上海的就业认可度和上交一档,其他具体信息的知乎搜索微系统所有回答详细介绍。ps:2022年夏令营官方给的的各室简单情况汇总可私信我获取。

  缺点一是中科院的通病,没有大学氛围,当然这个见仁见智;缺点二是如果想做IC设计,所内可能没有老师精通;我了解的情况是想做模拟/数模混合可以联系二室宋志棠老师和七室董业民老师,前往导师的公司由工程师带,后者的硕士补助每月5000+和博士补助每月6000+,更多细节情况未知;所内有做FPGA的老师,数字IC不清楚。

  微系统所是我唯一鸽掉的面试,主要是那段时间正等待清华的面试结果,纯摆烂,没有心思参加宣讲和面试;此外群内多次要求填问卷,比较麻烦,错过了时间,因为下面只对我复盘的信息作整理。第一天是夏令营介绍+室况介绍,第二天是学长学姐老师交流和实验室云参观;第三天是各室开放日,其实就是第一轮面试,当天发了160+优营,时间允许可以报名多个室,我不知道所以直接没去;第四天是第二轮面试,未参加第一轮的报名参加,发了80+优营,一分钟自我介绍+四分钟专业问答,具体面试内容不了解。

  12:北航

  集成电路学院又名自旋电子学院,慎重报考。bar一般,同不理解初审被刷;报名分为设计与EDA、器件与材料、工艺与装备,分别入营60人、51人、50人,优营均为20人;其中工艺方向最开始入营只有17人,进行了第二轮补收,但只接受已经报名的同学再次报名,可以说点击就送,我由于方向问题没有补报。

  由于北航不在我的目标院校名单内,具体导师我完全不了解,想去的自行前往官网查询;此外想去北航最好报名二系(电子信息工程学院)。

  13:其余非常规ee学院汇总

  主要列出清北华五有机会做IC/EE的其余院系:1,清华:生物医学工程系、精密仪器系、深研院电子信息(海洋技术与工程)、深研院先进制造学部;2,北大:电子学院、未来技术学院 ;3,复旦:工程技术研究院、类脑智能科学与研究院; 3,上交:密歇根学院; 4,浙大:工程师学院、海洋学院、航空航天学院;5,中科大:信息科学技术学院。 欢迎各位评论区继续补充。

  学校+学院方向入复试+offer+选择清华集成电路学院(清集)集成电路技术与管理 电子信息专硕√+offer+接受清华电子工程系电子与通信工程(电子信息创新创业)电子信息专硕×北大信息工程学院(北深)集成电路科学与工程 学硕√+offer+放弃复旦信息科学与技术学院(复旦信)智能芯片与系统 电子信息专硕×上交电院微纳电子系电子科学与技术 直博√+offer+放弃浙大微纳电子学院集成电路设计 电子信息专硕×南大电子科学与工程学院微电子学与固体电子学 学硕√+无offer八个字总结:差强人意,略有遗憾。预推免的设计依旧很卷,但因为大佬很多确定上岸了,所以形势比夏令营要好的多,入营后的竞争也较小。我相较于夏令营只有六级和均分略提升了一些,能力方面最大的提升是SAR ADC的项目,但其实无论是入营还是面试起的作用并不大。

  差强人意是指:预推免入复试率超过了50%,夏令营清北华五是20%;预推免offer率是75%,夏令营是0 offer。所以这里再次提醒各位,offer不理想一定要坚持。

  略有遗憾主要是以下俩个方面:1,清华的预推免另外一个志愿应该继续报名夏令营被刷的清深,没想到电子系是神仙打架。 2,南大没拿到offer,浙大没过初审,这还是让我有些受打击。

  各校预推免系统情况:1,清华预推免系统也就是研究生申请服务系统,不同学院在一起,时间安排相同(8.16-8.30)。系统中外校只能报名俩个志愿,并且有的学院只能报一个志愿(集院),而有的学院可以报俩个志愿(电子系),但系统要求只能接受一个初步录取(offer);时间上一般也不允许权衡和考虑,今年电子系offer是9月17日晚,清深offer是9月18日晚,清集offer是9月19日晚,清集要求9月20日14点前选择是否接受,因此如果你先拿了电子系或清深的offer,最想去清集,必须放弃前面的初步录取,我想换做是我很难下定决心去赌,所以这么分析我在预推免没报清深某种意义上是正确的决定,万一真收到offer就很尴尬。2,北大预推免系统和夏令营是一个系统,但登录后的入口不同,也是只能报名俩个志愿,offer是不同学院通过邮件发的,因此可以接受俩个offer;我只报名了一个的原因是北大的学院好像都要求邮寄材料(推荐信,报名表盖章,成绩单等等),准备起来很麻烦,当时也正准备清华的面试,因此只投了北深,现在看来投了北集肯定也是石沉大海。3,复旦/上交/浙大只能报名一个学院,且因为时间安排相同,被刷了就没有机会了,要做好博弈。浙大不存在夏令营工程师学院卡时间的操作,但我知道的也有个例外:上交密歇根学院预推免是单独的问卷系统,分为俩批,但查看第一批入复试名单,发现bar应该很高(西电+985),加上人数少,于是放弃报名。4,南大预推免可以报名三个学院,但ee相关的只有电子学院,所以没有多报,羡慕cs的同学可以报名计院+软院+ai院。5,科大预推免基本就是联系导师了,达成意向后在夏令营系统继续填报即可。

  进入复试的学校面试部分会进行分析,下面对其他学校我了解的情况作分析。 以上院校预推免的offer通常就是拟录取offer,但一般都会有时间限制,如果没有意向一定及时放弃,给后面同学留机会。

  1,清深/电子系

  预推免没有报名清深的原因是:当时担心清深的优良营员有加分以及招生名额不多,没敢报名;后来得知居然有末9的rk10通过了初审并拿到了offer,我个人又比较擅长模拟IC,所以真报名机会应该是不小的。

  电子系没有夏令营,预推免名额不多,bar很高;我报名的是竞争相对小的天津院项目,但初审依旧直接被刷。对比一下清集和电子系的材料要求就可见一斑了,清集要求:论文 ( 1篇以内)+专利 ( 1篇以内)+学获奖信息 ( 1篇以内)+科研经历 ( 1篇以内)+其它证明材料 ( 1篇以内);而电子系要求:论文:EI ( 5篇以内)+论文:SCI ( 5篇以内)+论文:国际会议 ( 5篇以内)+论文:核心期刊 ( 5篇以内)+专利:发明专利 ( 3篇以内)+专利:实用新型 ( 3篇以内)+著作:专业出版物 ( 3篇以内)+作品:省市级以上科研获奖作品 ( 3篇以内)+学业奖励:科研获奖、奖学金 ( 10篇以内)+实习经历:校外企事业单位实习 ( 3篇以内)+科研经历:校级(含校) 以上科研项目 ( 5篇以内)。 ps:论文要求本人一作或者导师一作本人二作,其余是要求排名前三。 虽然以上材料都是没有可以不提供的,但电子系的要求让我无比震惊,真的有大佬能把这些填满了???已经够博士毕业了。。。

  关于电子系的详细介绍+面试内容,已经有不少经验贴,知乎搜索即可查询到。

  2,复旦

  复旦信预推免名额少,bar很高。我报的设计方向听说也有复旦本校的报,所以被刷不意外。入复试总人数133人,但总共是6个系招生,微纳系统中心包含直博和专硕,还分了好几个方向,猜测名额个位数。不过这也很正常,复旦信的IC设计整体虽然比复旦微要弱,但肯定也是大热门;此外夏令营已经录了一批,预推免继续开已经是出乎意料了。

  所以如果特别想去复旦做IC设计,还是建议在夏令营时报复旦信,听说211是卡排名5%,比复旦微简单不少。

  ps:10月2日复旦信发了第二批预推免通知,年年被鸽穿,挺离谱的,bar和实力不符。

  3,浙大

  浙大微纳院预推免报名集成电路设计就是超大所,因为预推免前联系信电院的赵梦恋老师询问名额,依旧没有回复,所以只好报名微纳院,前研院和制造所依旧很低的bar,再加上预推免很多人鸽,基本点击就送了;微纳院名额最多是制造所,19个专硕+2个学硕。超大所的bar较高,学硕4个名额,专硕11个名额。超大所没有入复试还是有些意料之外的,我知道俩位清华集管同样是优良的同学都收到了复试通知,说明还是我比较菜。

  我曾在科大群里做过问卷”放弃的offer群友如何选择“,结果是北深集成学硕(器件材料小概率设计)>东南信院电路学硕>上交微纳直博(算法器件),调查结果和我预期一样。

  下面给出我目前认为的大陆微电子院校IC设计的排名(仅仅是个人浅薄认知,同档不分先后),供保研/考研的同学参考,也欢迎讨论修正。我的主要评判依据是最近几年ISSCC/JSSC情况+title+师资+bar,淡化了规模和地理位置,不细分到方向和导师。 ISSCC统计:ISSCC;JSSC统计:JSSC 。

  第1档:清华集院、电子系,北大集院,复旦微院

  第1.5档:清华深研院,计算所,北大软微

  第2档:北大信工(北深),浙大(信电院+微纳院),上交微纳系

  第2.5档:中科大,南大,复旦信院,成电

  第3档:东南(信院+电院),微电子所,半导体所

  第4档:东南微院,西电,微系统所

  ps:写这个排名的目的不是为了分高下,更多是为了对拿offer的难度作评估,细分到方向+导师恕我能力不足无法完成;此外研究生个体的差异远远大于院校,所以不管在哪个学校,只要不摆烂,都会有光明的未来,毕竟微电子9所的title已经足够找到好工作了。

  终于写到本文最核心的部分,1w字的前文铺垫终于引出正戏。我从去年考研择校到现在保研上岸,期间一年的大部分准备本质上都是为其做的,所以无论考研/保研的近几年的情况、硕士各方向培养方案、复试的面试真题与形式、导师的简单信息,我都了解很多。

  虽然对我来说,我个人的实力不够优秀,最后惊险上岸的最决定性因素是夏令营优良营员在预推免的10分加分,但我收集信息的过程中并不断充实自己;其中能力上的提升是次要的,最重要的是自信心的提升,这也是面试时老师最看重的;我会给出我了解的所有信息以及个人的经验,希望各位都能圆梦清华。

  考研方面的经验可以看这篇,21年专业课第一初试第二的学长撰写的。2022清华832考研初试+复试经验。

  保研方面的经验有这俩篇可以参考,也是对我帮助很大的俩篇文章。

  2021微电子保研夏令营记录(清华+复旦+微电子所+同济+东南)),2021微电子保研(清华+复旦+微电子所)。

  清华集院在2022年的夏令营/预推免中,直博都是五年,最终录取是是集成电路一级学科代码140100,方向和在系统中即联系好的导师有关,;硕士只有电子信息专硕,学科代码085400。

  直博最好提前半年到3个月前联系老师,在夏令营出通知之前热门方向的导师就会被占满。

  下面介绍01方向集成电路工程,02方向集成电路技术与管理,03方向先进制造的特点和优劣。ps:集工又分设计与EDA和器件与工艺,方向不同但培养方案相同,故不分开介绍。

  集成电路工程(集工):第1学期在深圳研究生院学习住宿,后2.5年回清华本部做科研完成毕设。

  集工最大优点是后2.5年可以专心参与课题组的科研工作,所以专业科研质量和论文质量会高一些;此外不用去企业,享受三年的校园生活很香;少修一门管理类课程。最大缺点就是太卷了;比集管要求多修几门专业课程。

  集成电路技术与管理(集管):第1年在清华本部学习住宿,第2年去企业实习,第3年可以选择回学校或者继续留在企业实习完成毕设。

  集管最大优点是比集工卷度低一档;企业实习经验可能更有利于硕士找工作;实习期间除住宿外月工资5k+;比集工要求少修几门专业课程(研二的实习经历替代学分)。最大缺点是科研的时间不连续,很难产出高质量科研和论文,在企业的要求一般比较低,所以很容易躺平摆烂;比集工多修一门管理课程。

  集成电路先进制造(集制):第1年在清华本部学习住宿,第2-3年去北京亦庄实践基地住宿(不确定,官网说法是仅第一年住宿)并完成毕设。

  集制最大优点就是不卷,其他感觉都是缺点了,这个方向目前还不透明,适合背景不足想拿清华title的同学但又不排斥工艺器件的同学报名。

  近三年相同点:不同方向入营后不能互相调剂;夏令营优秀营员=拟录取offer(清华从不鸽学生),但针对所报方向的offer。

  2020年(夏令营+预推免):直博根据导师分为设计和器件工艺俩个方向。硕士只有集工、集管俩个方向,都稳设计,不过想做器件也可以;优秀营员需要参加预推免面试走流程。

  2021年夏令营:直博根据导师分为设计和器件工艺俩个方向。硕士分为集工(设计与EDA)、集工(制造和器件)、集管三个方向,第二个方向不能做设计;夏令营只有硕士引入优良营员,只要预推免继续报名夏令营报名的方向,享受确保进复试+预推免总分加10分的优惠,主动换方向报考不享受优惠;优秀营员无需参加预推免面试,复试直接给95分。

  2021年预推免:在夏令营的基础上硕士新开了先进制造专业并进行宣讲,在入营后由于报名人数不齐,询问原先硕士三个方向的优良营员是否愿意调剂过去,主动调剂的优良营员仍享受加分优惠。

  2022年夏令营+预推免:直博直博根据导师分为设计、器件和工艺三个方向。硕士分为集工(设计与EDA)、集工(制造和器件)、集管、先进制造四个方向。仍包含优秀营员+优良营员,但夏令营直博也有优良营员,优惠政策相同;预推免没有宣讲,先进制造没有入营后调剂。

  硕士项目:清华无论是夏令营还是预推免,外校学生的排名总分=面试得分+学分绩平均分*30%,清华本校则是面试得分*30%+学分绩平均分*70%。这里的面试得分满分是100;学分绩平均分指的是课程百分制的均分(必修和平均都可以),使用报名表一栏填写的数据计算,会参考成绩单上的数据,因此报考清华成绩均分对于最终得分也有影响。

  直博项目:2022年综合考核没有笔试,至少5位专家独立给分,去掉最高分和最低分后取平均分,面试成绩即为综合考核成绩。

  2020年(第一年线上夏令营+预推免)

  夏令营外校入营总人数夏令营外校优营总人数直博组优营人数硕士组优营人数614118集工19+集管4预推免面试人数最终录取总人数直博组录取人数硕士组录取人数直博45(清本17)+硕士55(清本14)6927(清本9)42(清本14)bar参考:

  东南电科rk1、rk4直博入营,rk5集工未入营;成电集成rk2直博入营,rk3直博未入营;大工微电子rk1直博未入营;南理工微电子rk1集工未入营(预推免入复试并拿到offer),rk2集管入营。

  夏令营外校营员名单;夏令营外校优秀营员名单;预推免复试名单;拟录取直博公示名单;拟录取硕士公示名单。

  深入分析:

  参考复试和录取名单,集工外校预推免进入复试32人,录取23人,预推免净上岸人数4人;集管外校进入复试9人,录取5人,净上岸人数1人;但综合考虑夏令营优秀营员放弃情况,应该是集工有6人放弃,集管有2人放弃;实际是预推免集工净上岸人数10人,集管净上岸3人。

  2021年(夏令营+预推免)

  夏令营外校入营总人数夏令营优秀+优良人数直博优秀+优良人数集工优秀+优良人数集管优秀+优良人数7731+2311+014+196+4预推免面试人数最终录取人数(包含清本)直博优秀录取人数集工优秀+优良录取人数集管优秀+优良录取人数无直博31+硕士511110+45+4bar参考:天大微电子5%集管优营,西工大电科rk4(3.5%)集管优良(预推免上岸),西电集成rk2夏令营初审未入营(集工集管未知),预推免上岸先进制造(不100%确定),东南电科9%集工器件优良(预推免被刷),某中流985 微电子专业4%集工设计未入营。

  夏令营外校营员名单;夏令营外校综合考核结果;拟录取直博公示名单;拟录取硕士公示名单。

  深入分析:

  1,夏令营总共包含清华本校总入营120+,不清楚本校是否有优良;其中集工优良人数这么多首先是因为分成俩个方向,更重要是为了预推免新开的先进制造作铺垫,夏令营整体的优秀+优良率还是蛮高的。其中夏令营集工优秀4人放弃了offer,集管优秀1人放弃了offer,集工优良不清楚几个人放弃了资格,集管优良没有人放弃资格。

  2,预推免新开的先进制造bar较低,因为既开了夏令营优良营员的调剂通道,也开了校内调剂:电子系、精仪系、机械系、材料系、化工系、电机系、工物系(需进入复试),所以愿意调剂的优良营员都稳稳上岸了;预推免先进制造总名额10个左右,给了没有优良的同学很大的上岸机会,以后应该很难出现这种情况了。

  3,预推免集工优良大部分没有主动调剂,最终外校19个优良4个上岸清华,但只有1-2个同学上岸了集工,另外2-3个同学上岸了集制;新进的集工同学全是炮灰。集管优良都没有主动调剂,最终外校4个优良全部上岸,此外预推免集管总名额是9进6,除了优良之外只有俩位清华本科的同学上岸了,其余3位新进的同学都是炮灰。

  4,预推免上岸直博的,有2位同学是夏令营被刷掉的外校23人,应该是夏令营面试直博没过,预推免通过。

  5,2021年集工+集管+集制的推免名额是30左右+10左右+10左右。

  2022年(夏令营+预推免)

  夏令营入营人数夏令营优秀+优良人数预推免复试人数预推免录取人数16376+26106+64不详bar参考:(入营指夏令营)

  1,北邮微电子rk1集工设计优营,大工电科(设计)rk1集工设计优营,武大电子rk1集管优营 ,南大:集成rk1集工设计优营,微电子rk1集工设计优良(预推免放弃面试) ;南理工通信rk1集工设计优营,哈工威电子rk1集工设计/集管优营,东南电科rk1集工设计优营,rk2直博主动放弃优营;国防科大计算机rk1集工设计优营;北工大:集工设计rk1优营,rk2集管优营。

  2,大工:电科(设计)rk2集工设计预推免没入、电科(器件)rk1集工设计入营后被刷; 中山:微电子rk1集工设计夏令营优良(预推免被刷),微电子rk2集工设计/集管未入营;哈工大本部电子rk1集工设计被刷,

  3,国防科大:微电子rk1直博未入营、微电子rk2集管优良(预推免上岸);南航微电子rk1集管优良(预推免上岸);安大微电子rk1集管优良(预推免放弃面试);南邮微电子/电科rk1集管优良(预推免被刷)。

  4,成电微电子rk1直博优良;中南:材料rk1集制优营,微电子rk1未入营(器件,方向未知);大工电科(设计)rk4集制预推免入复试后被刷。

  ps:以上信息如有冒犯,请第一时间联系我删除;不过我希望能保留甚至补充更多信息,供后来者判断。

  夏令营所有营员名单,夏令营考核结果,预推免博士面试名单,预推免直硕面试名单。

  深入分析:(由于2022年的录取结果没有公示,只能结合收集的信息分析)

  1,可以基本确认的是清华集院的保研名额招了(考研计划名额未扩未减),夏令营相比去年夏多入营40人左右,多的项目集制的入营人数绝对没有这么多,说明夏令营名额也多了一些,而预推免的录取比例肯定是有限制的,所以预推免名额也略有增长。

  2,夏令营上岸的难度降低了,预推免上岸基本变成了优良的游戏,所以务必报名夏令营并认真准备。首先是夏令营的优秀率接近50%,而我知道的就有集制和集管的优营放弃了优营资格,接着优良就可以候补优营。

  3,直博预推免无优营优良入复试30人左右,硕士预推免无优营优良入复试40人左右;新入营的需要在面试前俩天进行资格审查和环境检查,优良营员只需参加面试,优秀营员只需要填报系统。

  4,集工+集管+集制的大致推免名额:30左右+10左右+10左右,总人数50多人。

  申请方向

  由于线上夏令营+集成电路大火,各高校成立独立学院,微电子/集成本科生扩招,其他专业的跨过来。无论是考研还是保研,如果想进入清华集成电路学院做IC设计在未来五年内都不会是一件容易的事,捡漏/点击就送的情况不可能出现了;前一年的bar很可能在后一年变得没有参考价值,所以最重要的提升自己,并且结合个人实际情况选择报考的方向。

  入营难度:集工设计>集管>集工器件>先进制造

  offer难度:集工设计>集管≥集工器件>先进制造

  三个方向中,集工设计应该是IC保研最卷的硕士项目。所以如果特别报名集工设计,我的建议是均分越高越好;

  集管相较于集工设计,难度要小一些,但肯定要比集工器件难度大,预推免名额也很少。所以集管适合只想做设计,科研情怀不严重,背景稍弱的同报名。

  集工器件和先进制造方向的bar我不是很清楚,主要是因为方向不匹配,还要考虑到材料物理等专业跨保,我对此了解很少。集工器件的bar肯定不低的;先进制造的bar还是相对较低的,适合想进清华但背景较弱的同学报名。

  申请材料

  清华集院夏令营和预推免的申请材料都不复杂,报名表模块需要填写基个人背景+个人信息,提交材料模块需要身份证、学生证、1000字个人陈述、成绩单成绩证明、导出的报名表、承诺书,此外还可以提交一篇论文和科研经历;推荐信需要先在系统里填写老师信息,系统发送邮件到老师邮箱,老师再将需要的信息填进去,并将推荐信在系统里提交,老师职称要求副教授即可,后期等录取了还需要将推荐信原件寄到招生办。

  材料需要注意的点是:清华在面试时每个老师都会有一份详细的汇总。自我陈述不重要,最重要的是成绩单,老师会仔细的看,此外论文和科研项目只需要放最熟悉的就行,不是多多益善,没有其实也不是很影响面试(面试细节后面会说到)。所以材料只要不出错就行,申请表里的材料时间截止后不能修改,提交材料里的材料若有错误可以联系教务修改;此外夏令营和预推免系统分开,但材料要求类似,因此优良营员在预推免报名时尽量保证和夏令营的材料没有大的出入。

  6.1-6.15:夏令营系统开放; 6.29:通知初步入营; 7.2:通知正式入营并公示; 7.3:线上资格审查及环境确认; 7.5:开营式和学术报告; 7.6-7.7:线上面试; 7.12日晚:通知初步营选结果; 7.14:通知正式营选结果并公示 ; 8.16-8.31:预推免系统开放; 9.14晚:通知入围结果并公示; 9.15:线上资格审查及环境确认 ; 9.18:线上面试; 9.19晚:发布初步录取通知。

  面试形式

  清华集成电路学院的硕士面试没有笔试,是严格的20分钟流程(到时间就结束),需要双机位。从进入腾讯会议开始记时,包含简单调整设备+英文考核环节+自我介绍环节+老师提问环节。通过腾讯会议的界面看到各位老师围坐在一个桌子进行面试,如果比较熟悉可以认出提问的老师是谁。面试求准备白纸和笔,可能要手画电路,但就我了解的情况并没有同学用到。

  英语考核环节:

  一页PPT的英文段落,大概6句话左右,要求先郎读一遍后再翻译出来。一般是微电子前沿话题的偏介绍性质的文章,或者直接是前沿论文的综述部分,围绕某个主题展开,专业词汇较多,难度比四级阅略高。文章不会读的单词可以询问老师但不建议,如果有影响理解的单词/短语不认识,建议请教老师确认。

  这里给一些我的经验,针对和我一样英语薄弱的同学,英语好的同学略过。因为时间有限,读出来会有不认识的单词影响速度,所以不要过多停顿,脑子里快速根据结构读出来,一句话卡顿多次比读错的影响大的多,阅读时就开始带着理解文章,注重阅读时整体的流畅性。同理在翻译阶段,有不认识的单词,不影响理解的尝试猜一下,实在不会就根据形式/语境编一下,流畅完整地翻译完成并理解大致意思是最首要的;文中可能有1-2句较长,夹杂从句,因此在翻译每一句前最好先通扫一遍,避免反复绕的情况。

  总结:英语考核环节最重要的还是流畅,准确性是次要的,只要能把握文章主要在谈论什么以及大概哪些信息就行;此外英语考核环节大部分同学的分应该都差不多,结束后不用过于担心,影响后面的面试反而得不偿失。

  我在夏令营和预推免遇到的话题分别是存内计算和生物医疗的穿戴设备,其余同学也有Finfet,类脑计算,计算机的三种并行等等。

  自我介绍环节:

  3分钟(可以少于最好不超过),中文即可,一般准备600-800字文稿。自我介绍里原则上什么内容都可以涉及,个人基本信息,学习/获奖信息,项目/竞赛经历,科研/论文经历,学生工作经历,科研兴趣等等,以及必不可少的礼貌语。

  自我介绍的目的是向老师直观的展示自己,但由于网络和回音等问题,一般老师不会详细听自我介绍,通常是边听边翻阅材料,俩者结合获取信息之后进行提问。

  老师提问环节:

  清华的面试内容主要取决于面试组内的老师。面试提问的这个环节是基本每个老师依次提问,通常有三种情况:①老师们根据成绩单和其他材料进行提问,这些问题大多会很细致和随机。只要出现在成绩单上的课程都有可能被问到,如果是取得高分甚至满分的专业课程被提问的机会更大;科研项目会问的比较详细,所以一定对其非常熟悉。②老师根据听取自我介绍获取的信息,了解到对xx方向感兴趣,上过xx课程,做过xx科研项目,接着对这些方向深入提问。如果自我介绍没有听清,则会询问想做xx方向,有没有学过xx课程,再进行提问 ③老师围绕自己的科研方向,从模拟集成电路设计、数字集成电路设计、信号与系统,半导体物理和器件,集成电路制造工艺等微电子专业的核心课程提问,通常一些问题可能在一天的面试中会问学生很多次。

  三种情况根据不同老师互有结合,但可以看出无论哪种情况,专业课的提问是必不可少的,只问专业课不问科研项目的情况也很正常。所以准备清华集院的面试专业课是摆在最首要位置的;科研项目如果不是tape out,不和老师做的方向很契合,一般不会过多涉及。

  面试表现

  整体的面试风格非压力面,老师大部分都比较和蔼,不会因为背景/科研/英语等有所歧视,但喜欢往深了问,从一个点出发,一直问到不会为止,才会换方向/老师提问。

  “面试看的综合表现和科研潜力”,综合表现我觉得主要分为三方面:自信程度和态度+反应与表达能力+回答的准确性,科研潜力我的理解是专业课知识+科研项目基础+发散性思维。

  补充:

  清华集院唯一要吐槽的就是面试安排时间与实际时间严重不符,夏令营和预推免都是这样(我的安排分别是10点半和14点半),实际面试时间比安排时间晚1-1.5小时。面试时首先是进入等候会议室,通常当管理员拉你进去的时候,已经比原定时间晚40分钟-1小时,再次经过资格审查和环境检验,告知面试会议室腾讯会议号和密码(准备白纸的作用),再等候20-30分钟后被拉进面试会议室。

  这期间的等待过程是无比煎熬的,建议要做好心理准备,不清楚以后会不会这样,但如果遇到这种情况一定不要着急和慌张,休息、复习、演练自我介绍、吃东西喝水、上厕所等等都是可以的,怎么放松怎么来。

  夏令营

  1.运放和adc的认识; 2.pline adc 采样频率与带宽的关系以及原因;

  3.光刻机的种类?接触式,接近式,投影式光刻的区别? 影响光刻机分辨率的因素并说说如何影响;

  4.最新工艺 国外、国内商用;5.先进工艺对mos的影响; 6.为什么先进工艺速度变快?速度和什么有关?

  7.cpu主频限制在GHZ的原因; 8.动态功耗和什么有关; 9.电源电压为什么不能太低 ;

  10.简单介绍大创的原理和你做的工作; 11.专利在大创中起到什么作用 ;12.你想做工艺和器件还是设计与EDA方向。

  点评:夏令营我在自我介绍中提到了运放以及想做ADC,于是有了前俩个问题,这是情况二;但我也说了想做模拟IC,老师没有问很多模拟的问题,反而根据成绩单上的工艺满分问了工艺的问题以及根据材料问了大创和专利,这是情况一;器件的问题是另一位老师问的,这就是情况三。可以看出夏令营的提问非常全面了,但我当时准备完全不充分,最擅长的模集没有问到,工艺完全不会,器件也是有难度的题,回答出来比较少,所以只收获了优良营员。

  预推免:

  1.反相器延时和哪些因素有关; 2.给定一个输入电容和负载电容,比如10f F和1p F,级数为N,如何确定扇出系数; 3.可微,可导的定义以及俩者的关系; 4.单级放大器,噪声与带宽的权衡与折中 ; 5,源随器为什么噪声性能差; 6.电压负反馈和电流负反馈对输出电阻的影响; 7.先进工艺下器件的短沟道效应有哪些; 8,化合物半导体有很多好处,为什么硅仍占据主导地位; 9.硅的外延生长过程; 10.硅的掺杂有什么手段,掺杂深度与什么有关; 11,你提到暑假在很多方面有所提升,你做了哪些课外实践。

  点评:预推免我在自我介绍提到了数集和自我提升,便有了前俩个问题和最后一个问题,这是情况二;高数和模集的问题是情况三;老师询问有没有学过器件工艺,我只能如实说学过(了解一点),便有了这部分的问题,这也是情况二。预推免的题目较夏令营个人认为难度有所下降,工艺器件部分回答了50%,数模集高数都回答出来了;此外我在自我介绍中花了大篇幅(1min)介绍的ADC项目以及在材料中说明了是国家级项目,但却并没有被问到,这是因为科研项目与在场老师的方向不契合。

  夏令营与预推免对比

  夏令营和预推免的提问基本都是专业课的提问,2021的预推免我了解到集管俩位学长都被问到了50%以上的科研项目,这与我经历的情况大相径庭,所以更加证明了上面的提问,清华的面试取决于面试的老师,专业课是第一重要,没有科研/论文,项目/竞赛,只要专业课基础扎实,上岸机会就很大。

  优良营员在预推免的面试除了明面上有10分的加分,潜在的优势是老师的态度会更亲切,更像是在聊天,不会像夏令营一样喜欢刨根问底,更注重知识的广度,所以各位非集工优良营员在准备预推免的过程中,不要特别有压力,也不要经常焦虑内耗,认真准备全面充分,上岸的机会真的很大。集工优良营员我只能再次说,选择>努力。

  工程硕博项目是预推免考核结果出来之后发布的,所有进入复试的同学都收到了,具体细节不了解,但建议谨慎报考。原因如下:一是需要放弃已经有的初步录取offer才能报名,所以只是进复试被刷的同学才会去报;二是培养计划学院和导师全部未知,属于探索阶段,无论硕士还是博士可能都没有固定的学校导师,具体细节不清楚。

  工程硕博项目预推免集成电路学院填报志愿才能报名,电子系是有填报志愿即可报名,自动化系只要填写了个人信息就能报名,可见门槛比正常的硕士项目还是低不少的,竞争也要小很多。但毕竟毕业也是清华的学位证,认可度不会低。清华北大的很多院系都开了工程硕博项目,北大甚至在928之后还在招生,所以这个项目是个很好捡漏top2的机会,特别对于有强烈清北情节的同学是个复活甲,不怕做小白鼠+没有科研理想的同学推荐报考,明年肯定还会有。ps:大工电科(设计)rk8预推免上岸工程博士。

  本文的核心部分终于写完,用了解决1w字才结束,本想把我个人准备期间对一些问题的解答放上去,但苦于篇幅无法实现。基本上所有我了解的关于清华大学集成电路学院的信息都在上面了,至于导师我还没有入学,也并不了解全面,因此不能进行推荐和妄言,只能说只要被录取了,基本不用担心做不了想做的方向,各个方向的老师都很好很强很全,这里给出夏令营宣讲时的模拟射频导师分类供参考:射频与毫米波IC:池保勇、李宇根、邓伟、贾海昆;高速高精度模拟IC:李福乐、王自强;低功耗SoC与医疗应用:姜汉钧、陈虹、谢翔;智能信息系统:张春、谢翔、李翔宇、陈虹;量子计算:李铁夫。

  后面其他面试的学校将只更新分析和面试题目,面试经验参考上面的就可以了,可以说清华集院的面试是IC保研面试中最全面最硬核的,拿到清华集院的优秀/优良的同学面试其他学校还是比较轻松的(清华电子系除外,五轮面试要尊重一下)。

  夏令营分析

  半所的面试不是第二早的,但由于它的面试流程和清华集院异常相似,所以第一个写它;如果有以清华集院为目标且感觉自身实力不足,可以多报个半所,为9月的预推免面试增加经验。

  半所的科研实力很强,现有10名左右院士和几十名优杰青,3个国家重点实验室,但这些基本是材料和器件方向的,所以半所的设计老师不多,也不乏佼佼者,只是选到的概率不大。

  bar极低,优营率较高。通知入营后,会有俩天的入营式和宣讲,基本没有IC设计方向的内容,可以不去听。但想要参加面试,需要联系导师得到同意后进行报备,也可以填报学科组报备。想去半所做设计的一定尽快尽早联系导师,因为少量的设计老师很热门,基本在很早就内定了,拿到优秀营员再去联系很难。具体的导师我就不做推荐了,因为确实不想去就没有多了解,看着方向合适发了几封邮件询问,但都没有名额就放弃了。

  面试记录

  半所面试需要双机位,分为三个环节,英语文章阅读翻译+中文自我介绍+导师提问,不少于20分钟,看不到对面老师,面试非压力面。英语文章我抽到的是讲述三星的最新工艺;中文自我介绍要求三分钟,直接改清华集院的就行;导师提问基本涉及到专业课,可能因为我在介绍中提到了想做模拟IC和ADC,所以更侧重项目和方向。

  面试题目:1.做过的科研项目以及承担的工作; 2.调参遇到的问题,使用什么代码编写; 3,看成绩单学过数字系统可测试性,要求解释IC测试的流程和常见的方法;4,对于adc的认识 ; 5,不能做adc你还愿意做什么,不想做什么;6,为什么不想做电源管理

  点评:这些问题开放性很强,我当时还在摆烂,面试前完全没准备过,回答时基本就根据我自己的理解随便说说;老师也不会就一个问题深问,所以评判的依据还是面试时的态度,每个问题都能侃侃而谈就行,所以半所的优营难度很低。

  夏令营分析

  中科院微所和集院是分开填的报名系统,但很坑的是统一审核统一面试,报名微所是学硕,报名集院是专硕,都报名了按集院算,后期不能互相调剂(中科院的专硕不能转博,其余区别未知),我都报了所以是入营集院。bar极低,入营了500多人。报名后需要填写问卷,可以填三个志愿,根据所填导师所在的实验室进行单独面试,但基本上设计老师多的实验室,只有第一志愿才有机会面试。

  我报名的健康电子中心(大坑),一分钟自我介绍+三分钟导师提问,单机位,看不到对面老师,可以说是非常草率,面试时间过短导致实际面试只是走形式,和是否录取无关。中科院的优营是需要和老师完成双选才发放的,除非导师主动联系,不然再优秀也没用。其他中心我不清楚,但健康电子中心的设计老师名额在面试前就基本确定了,所以当我报名健康电子的时候就注定了拿不了优营。ps:夏令营没有收到优营,是一直可以联系老师,只要和老师达成双选,依然可以获得offer。

  面试题目

  1.sar adc的认识 ;精度和哪些因素有关;速度和哪些因素有关;

  2.采样开关热噪声为什么只和电容有关;

  3.反馈的定义,正负反馈的区别;

  4.右半平面的零点是正反馈还是负反馈,为什么

  夏令营分析

  关于东南信院、电院、微院的关系与区别之前说过了,这里不再赘述。东南信院主要就是射光所,包含模拟射频数模混合等方向。硕士可以填报的志愿有电路与系统学硕和专硕,鲁汶班学硕和专硕,难度依次递减。我报的电路学硕,bar较低。东南没有优营,是官网公示名额数和考核结果,排名位于名额之内便是offer。电路学硕是26人入营4个名额,都能在南京,电路专硕是32人入营14个名额,4个南京10个无锡;鲁汶班都需要去无锡,不是联合培养的计划,但可以选通信和IC俩方面的导师。东南的夏令营很晚,8月上旬报名截止,8月下旬面试。

  东南信院通信方向还有个很厉害的老师赵涤燹,发过很多次isscc/jssc,方向是毫米波通信芯片,具体事迹可以搜索;我曾因为他想去报通信方向,但没找到他的邮箱最终放弃了。

  面试记录

  电路的面试环节分为2-3分钟英文自我介绍+题库抽俩个题回答+导师问答,总时长15-20分钟,单机位(可以读自我介绍)。整体的风格是压力面,能看到对面老师,感觉老师有些凶,不过也可能我是最后一个面试的原因,老师着急结束下班。

  英语自我介绍个人感觉只是走个形式,老师一般不听,比如要求我只说一分钟;题库抽题就比较随机了,要求1-1-100题中选一题,101-200题选一题,模电模集数电数集射频信号等等都会有,还是蛮考验运气的;我只准备了去年学长面试遇到的俩道题,结果全遇到了,不过第二个问题是准备了大概,回答一般;题目序号分别是23题和123题,想博弈的同学明年可以继续碰碰运气。

  面试题目:首先是抽到的题1.BJT三种组态,哪个输入、输出电阻高,频响好,增益高,并说明理由;2.无线收发机有哪几种结构,一般有什么构成,区别是什么。

  然后是老师提问:1.为什么你本来上午面试,调整到了下午; 2.你目前有哪些offer,会不会去; 3,你刚刚提到了超外差式接收机,为什么射频中要把接受的信号调制到低频进行处理,再把低频信号调制到高频除发射出去; 4,为什么低频处噪声干扰大,天线尺寸又如何理解;5,mos管输出电压噪声等效到输入,如果是等效成电压源,输入是开路还是短路

  点评:我在面试环节抽题回答不错,提问环节表现一般,不过应该似乎考虑到我来自南京的学校,加上最后一个面试比较轻松,在去年9个名额缩减到4个名额的情况仍拿到了offer。出结果后询问学长,联系了做ADC比较多的苗澎老师,过了几天给我打了电话互相了解情况;苗老师人很不错,也比较热门,在预推免收到清华offer的第二天联系了他并表明意愿,他也很善解人意,强烈推荐一下。

  预推免分析

  上交微纳系的预推免只有直博招生,弱com,bar一般。由于今年夏令营的结果出的很慢,导致在预推免系统开放时仍在进行双选工作,我除了参加了学院面试之外,还联系过CARFIC的金晶老师,参加了夏令营直博同学的双选面试,但由于时间紧急,科研项目没有复习,表现比较差,因此没有获得offer,报名时也就没有继续报名金晶老师,面试记录也会给出我被问到的一些问题。

  我在系统转报了BiCASL的赵健老师,没有提前联系,但仍收到了进入复试的通知。赵老师人非常好,了解到我想做的方向和科研基础后,他分析了直博的优劣和各导师的名额情况,并建议我最好读设计方向的硕士,也积极帮我询问意向方向的其他老师名额;面试的整体过程比较顺利轻松,但我在面试的当天晚上收到清华硕士的offer,于是立刻向他说明了情况,及时让出了offer。赵老师的学术能力也很强。发表过多篇isscc/jssc,对脑机接口、生物医疗和MEMS感兴趣的同学强烈推荐尽早联系他。

  上交预推免直博的offer主要取决于导师,但拒绝offer之后仍收到了拟录取的offer,因为还有一个上交和张江实验室联合培养的项目,这个竞争不大,感兴趣的同学可以搜索了解,是个捡漏的机会。

  面试记录

  CARFIC组内面试:面试前要求将简历发过去,针对科研项目提问,提问了我SAR ADC和二级运放的项目,大概40分钟,会有画电路图环节。具体面试题目如下:

  SAR ADC:1.Cadence中做的行为级模型包含哪些部分;2.速度和精度的限制因素;3.低功耗动态比较器的结构;4.同步异步时序的区别;5.底板采样和顶板采样的定义和区别;6,冗余机制的理解;7.SNDR、SFDR、INL、DNL分别是多少 8。为什么10bit ADC理想模型的有效位数会超过10位。9.CTSD和DTSD是什么意思,并说说联系和区别

  二级运放:1.包含哪些结构,偏置电路和放大电路各部分的作用;2.画出放大电路(pmos输入的五管ota+共源级)的电路图;3,二级运放的设计过程,根据哪些各定的指标,如何确定和调试各管的宽长比;4.输入噪声哪部分贡献最多,第一级的放大管还是负载管;5.gm/Id是什么意思,饱和区和亚阈值该指标的区别;6,为什么要进行密勒补偿,进行密勒补偿前后电路中极点的分布以及带宽增益积是什么;7.相位裕度不能过大过小的原因;8.电路中如何计算零点,左半平面和右半平面的零点对稳定性的影响并解释原因。9.密勒效应的推导过程。

  点评:这次非正式面试使我受益匪浅,我自认为对这俩个项目比较熟悉,结果却被细节和基础问到自闭,复盘后收获颇丰;我发出来也是给如果做过这俩个项目的同学参考,最起码这些问题大部分都是需要掌握的,其实只要认真做过并复习就比较简单。

  学院直博面试:面试时长20-30分钟,双机位。需要10分钟的ppt个人介绍,之后是导师提问和英语考察。导师提问基本在聊天,有个问题很有意思:你多次在介绍中提到了模拟IC设计的trade-off,那你认为未来的发展趋势中,计算机辅助能不能替代工程师调试电路。这个问题对我启发很大,我目前连基本的调电路方法都不会,更不会gm/id的设计方法,未来还有可能被EDA工具取代,感到了一些危机感和紧迫。英语考察则是针对SAR ADC的项目,大概是介绍做了什么工作,以及实现了什么效果,但我事先完全没准备甚至听不懂问的问题,只能尴尬简单说了几句,由于不是考察重点,问了2-3个问题就结束了,也就是走个形式。

  预推免分析

  北深的预推免bar一般,只有硕士。去年是74人进入复试,录取35人,今年的65人进入复试,录取人数未知。但考虑到预推免的鸽子很多,而且北深只有俩名设计老师,所以实际的录取比例估计直到70%-80%都有机会,如果不介意器件/材料,算是清北中微电子最简单的项目,录取的代码还是集成电路一级学科的学硕。

  面试记录

  面试要求双机位,准备8分钟ppt。整体流程是1分钟英文自我介绍+俩个英文问答+8分钟ppt中文介绍+导师提问,总时长20分钟左右。英文问答问了喜欢哪个城市以及为什么,最喜欢的食物是什么;导师提问基本就是在聊天,针对运放和SAR ADC的项目作了简单的了解,询问想做什么方向以及模拟IC就业比数字IC岗位少,是否还要坚持做模拟IC。

  预推免分析

  南大预推免的bar较高,有背景比我好的同学报专硕被刷了,我报名学硕却入了复试,说明bar还是迷;在确认参加面试的问卷要求填写导师,我没有联系随便填了一个设计的老师,估计是按填写的导师分组的;面试时被问到了有没有联系好老师,后面没有收到offer,估计也是因为这个被刷。预推免面试感觉就是走个流程,想去的建议提前联系。

  面试记录

  预推免整个面试过程比较草率,单机位,7分钟就结束了。一分钟英文自我介绍+导师提问,导师提问主要是问了俩个大创的内容,不涉及具体细节;还有几岁上学,有没有联系老师这类聊天的问题;唯一的专业课是bjt的特点。对比一下某同学夏令营的面试流程和内容,就知道预推免很水。

  夏令营的面试流程:英文自我介绍+英文问答(为什么选择南大,喜欢的学科,FPGA比赛的工作以及进展),主要问了电赛和FPGA比赛的情况,还问了信号(方波经过匹配滤波器)和高数(AX=B解的条件)。

  下面给出我目前收集的关于IC保研的其他同学的经验贴,基本结合这些内容便可涵9所的大部分学校和学院,后续看到会作补充。

  婧羽:2022(23届)集成电路推免经验总结

  拾忆:清华大学集成电路学院夏令营记录|集成电路工程&集成电路技术与管理

  拾忆:复旦大学微电子学院保研夏令营记录

  小小cmos:2022年微电子夏令营保研记录及复试经验

  Ethan:2023年三无选手EE电子信息保研夏令营之旅(中科院空天院,武大,清深,复旦信科,上交微纳,北大软微,哈深,中科大6系,浙大工程师)

  Polestar:2021微电子夏令营保研记录

  如何评价2021年保研夏令营及预推免形势?

  东南学长IC/EE保研分享

  20级同学建立的电信保研交流群:572430452

  终于到后记了,本文统计已经接近3w字,下笔时从未想过能写这么多,所以首先感谢你能看到这。

  我在写的过程中一直在想俩件事:本文的受众是谁?我写本文的意义何在?

  对于很多大佬来说,入营和优营对他们来说是水到渠成的事,无需过多准备;而对于更多类似我的这样背景没有竞争力的普通同学,每天严重焦虑,无数次挣扎在保研的过程中:没有直系学长学姐提供经验和参考、夏令营变成夏0营、侥幸入营却被刷掉、套磁导师杳无音信、从未被导师主动联系....这些都是我经历过的。当然这理所应当,大佬的成功也是付出了很多努力的,我的背景决定了我不可能轻松上岸。

  当我在全网检索,找寻到几篇经验贴时,视若珍宝;我已经记不清去年的俩篇清华集院经验贴我阅读过多少次,但每读一次我都会增添一分自信;所以我想向愿意分享经验的前辈,同学给予诚挚的谢意。

  写到这,俩个疑问已经有答案了,本文的受众是所有有心人,有理想的人;本文的意义在于传承,只要能在未来帮助到一个人,那么它就是有意义的。

  写完此文,也意味着我彻底与保研说再见。换个身份,我是准IC研究生,希望未来能够少摆烂多学习。

  祝各位前程似锦,愿自己未来可期!

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