PCBA贴片加工过程的质量管理
PCBA贴片加工涉及PCB制造、PCBA供货元器件采购与检验、SMT贴片加工、DIP插件加工、焊后加工、程序烧录、PCBA测试、老化等一系列加工流程。供应链和制造链长,任何一个环节的缺陷都会导致PCBA板大量质量不佳,造成严重后果。因此,整个PCBA贴片加工过程的质量管理尤为重要。
1.PCB电路板制造
接到PCBA贴片加工的订单后召开产前会议尤为重要,主要是通过针对PCB图纸文件系统进行处理工艺研究分析,并针对企业客户服务需求选择不同学生提交可制造性报告(DFM)。许多小厂家对此不予重视,结果不但容易导致产生因PCB设计效果不佳所带来的不良生活品质发展问题,而且还会产生需要大量的返工和返修工作。
2.采购和检查来自PCBA的部件
严格控制零部件采购渠道,从大型贸易商和原厂获取货物,避免使用二手材料和假冒材料。 此外,还应设置专门的PCBA进货检验岗,对下列项目进行严格检验,确保零部件无故障。
①PCB:检查回流炉温度测试,有无飞丝孔堵塞或漏墨,板面是否弯曲等。
②检查丝网印刷与排版是否完全一致,并保持恒温恒湿。
③其他企业常用建筑材料:检查通过丝网印刷、外观、通电测值等。
3.SMT组装
焊浆印刷和回炉温度控制是SMT组装的关键环节,需要使用质量要求较高的激光钢网,能够满足加工要求。根据PCB板的要求,一些钢网需要增加或减少,或u形孔,您可以根据工艺要求制作钢网。回流炉的温度控制对软膏的润湿和PCBA焊接至关重要,可以根据正常的SOP操作指南进行调整。
此外,严格实施AOI测试可以大大减少人为因素造成的缺陷。
4.插件加工
在插件加工过程中,波峰焊模具设计的细节是关键。如何利用模架来大大提高成品率,这是PE工程师必须不断实践和总结的工艺经验。
5.程序烧录
在之前的DFM报告中,可以建议客户在PCB上设置一些测试点(测试点),以测试焊接所有组件后的PCBA电路的连续性。如果可能的话,您可以要求客户供应商将程序刻录到主集成电路中,您可以更直观地测试各种触摸动作,以验证整个PCBA功能的完整性。
6.PCBA板测试
对于有PCBA测试技术要求的订单,主要通过测试工作内容进行包括ICT(电路系统测试)、FCT(功能分析测试)、老化测试、温湿度控制测试、跌落测试等。
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