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一图读懂电子封装技术专业,好多人望文生义、大错特错
专业评价
毕业生规模:250人-300人
男女生比例:4:1
文理科比例:只招理科生
本科毕业半年内收入水平:
(软件行业必不可少的一环)
就业难度:
(南方岗位比较多,如果能去国外更厉害)
学习难度:
(算是顶级难度的专业了,物理不好千万别碰)
考研难度:
(大概率需要去国外读研究生)
电子封装作为芯片行业的一环,最开始电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装管壳的引脚上的。但随着电子技术的飞速发展,封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现,对电子组装质量的要求也越来越高。
现阶段电子封装作为芯片生产中非常重要的一个环节,随着摩尔定律发展趋缓,通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化成为了集成电路产业发展的新引擎。
不过电子封装是一个技术性非常强的一个行业,学习起来难度也相当高,而且国内的技术来说,和最先进的还是有一定的差距。不过现阶段芯片行业是中国的重中之重,电子封装技术也是非常重要的一环,作为电子学金字塔中的金字塔的尖顶又是金字塔的基座,未来是非常有发展的一个行业。
摘自哈工大(威海)招生新媒体中心、包子的教育小铺。
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