集微峰会：微电子学院校企合作论坛再升级......

　　2023年6月2日—3日，以“取势·明道 行健·谋远”为主题的2023第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心隆重举办。作为此次峰会亮点之一，“微电子学院校企合作论坛”将于6月3日下午举行。

　　2023集微半导体峰会网站

　　报名入口

　　

　　本届“微电子学院校企合作论坛”将以“技术引领、产教融合”为主题，定位为“推动产教融合，搭建校企合作的交流机制和平台，同时推进产业人才培养”，旨在深化产教融合，促进教育链、人才链与产业链、创新链的衔接，打通人才培养、应用开发、成果转移与产业发展的全链条。

　　届时，国内60余所知名高校微电子相关学科带头人、院长、院士、行业专家，以及50余家上市公司和细分领域龙头企业高层将齐聚厦门，从专业人才培育、科研成果转化、校企人才服务等方面给大家带来一场极具前瞻性、针对性和多维性的思想盛宴。

　　“政产学研”通力合作

　　近年来，我国集成电路产业在技术创新上不断取得突破，整体市场规模呈现快速增长态势。同时，国内半导体产业也面临着人才短缺、产学脱节等问题的困扰。据《中国集成电路产业人才发展报告》显示，预计2023年全行业人才需求将达到76.65万人左右，人才缺口将达到20万人，而目前国内高校培养的集成电路专业人才却不到3万人/年，人才培养明显存在不足。

　　为了加快集成电路人才培养，国务院于2020年8月印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，并于当年12月正式批复设置“集成电路科学与工程”一级学科，构建支撑集成电路产业高速发展的创新人才培养体系，从数量上和质量上培养出满足产业发展急需的创新型人才，为从根本上解决制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”问题提供强有力人才支撑。

　　从近日教育部公布的2022年度普通高等学校本科专业备案和审批结果来看，包括北京邮电大学、西北工业大学、南京工程学院、厦门理工学院、山东科技大学、广州大学、湖南工商大学等20多所学校获批新增“集成电路设计与集成系统”本科专业，为推动我国集成电路行业的高质量发展奠定了坚实基础。

　　爱集微作为专业的ICT产业咨询服务机构，时刻关注产业人才培养状况，在实践中发现对口专业人才与产业存在脱节现象。为此，爱集微结合自身资源优势，从2019年起，先后设立校友论坛、院长论坛等创新形式，以桥梁纽带作用推进校企合作、产教融合人才培养体系建设。

　　2022集微半导体峰会－微电子学院校企合作论坛上，西安电子科技大学微电子学院院长张玉明曾指出，高校和企业在人才培养过程中都应该向前走半步。高校层面，学校已采取各式各样的措施和方法，把学生尽量和企业结合，包括把学生送到企业去，或者企业的员工到学校来培训等。在人才培养方案的制定，以及整个过程的监督中，更希望有企业加入参与，包括企业在学校开课，把相关资源与微电子行业分享，共同培养高质量人才。

　　聚焦校企合作实际需求

　　对于如何加强与企业合作，西安电子科技大学党委副书记杨银堂指出，首先从人才培养和产业结合来说，需要企业提供符合实际的培养方案。第二，集成电路生产线设备非常昂贵，需要和企业达成更多合作。第三，希望企业更多的工程技术人员参与到高校人才的培养过程，包括对学生的研究、实训和论文指导等。

　　至于企业需要什么样的人才，瑞芯微董事长、总经理励民指出，集成电路设计需要电子基础比较扎实的人才，希望学校培养学生务实的同时要敢于创新。利扬芯片总经理张亦锋则表示，测试人才对综合能力要求较高，希望学校设置相关专业或者联合培养设立定向班等。

　　目前来看，在人才培养、产教融合等多方面，校企双方仍需达成共识。为此，爱集微，2023年将进一步升级微电子学院校企合作论坛规模，邀集清华大学、北京大学、北京航空航天大学、北京理工大学、电子科技大学、四川大学、山东大学、大连理工大学、西安电子科技大学等60所微电子学院、上千位校企代表在集微半导体峰会上专场讨论产教融合。

　　2022年爱集微隆重推出“集微芯星校企合作计划”，与高校、产业链企业共建微电子学院校企合作服务平台，全面推进产学研深度合作，旨在为学生提供实习机会和职业发展支持，并帮助企业招揽优秀人才，加速产业发展。

　　通过该计划，意向企业可以根据自身需求设定实习条件、数量和制度，并为学生提供实习场所和机会。同时，意向高校则可以依托自身科研人才和基础设施来促进产学研深度合作，共同打造集成电路产业人才发展新生态。定期举办企业课堂，在校园进行产业下沉，通过一线视角的讲解，推动产教融合人才培养，加强企业与人才的实战合作，提高人才输出的质量，并促进新型创新共同体的构建。

　　2023年，集微芯星校企合作计划将再度升级，以高校和企业实际需求为出发点，通过集微资源整合平台，加速推进产教融合和人才培育。目前，爱集微正在收集高校、企业的实际合作需求，并将在本届论坛上进行深入探讨对接，致力于帮助学校及时掌握了解企业的需求，调整人才培养方式和重点，并向产业传递学校的科研成果。

　　欢迎知名高校微电子相关学科带头人，院长、院士、行业专家与上市公司和细分领域龙头企业高层，报名方式如下：

　　微电子学院校企合作论坛报名（报名成功会有相关负责同事联系对接）

　　2023第七届集微半导体峰会

　　2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。

　　本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。