【IPO】康希通信拟科创板IPO：募资7.8亿元投建Wi-Fi射频前端芯片等项目

　　1.【IPO一线】康希通信拟科创板IPO：募资7.8亿元投建Wi-Fi射频前端芯片等项目

　　2.【IPO一线】证监会：同意阿莱德创业板IPO注册申请

　　3.【IPO一线】深交所：终止瑞格科技创业板IPO审核

　　4.上市大涨17.8% 光芯片企业源杰科技成功登陆科创板

　　5.通富微电：公司全力支持客户5nm产品导入，现已完成研发逐步量产

　　6.长电科技：公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装

　　7.东山精密：拟对全资子公司Multek Group增资约15.2亿元

　　1、【IPO一线】康希通信拟科创板IPO：募资7.8亿元投建Wi-Fi射频前端芯片等项目

　　

　　集微网消息 12月21日，上交所正式受理了格兰康希通信科技（上海）股份有限公司（简称：康希通信）上市申请。

　　

　　康希通信是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用 Fabless 经营模式，主要从事 Wi-Fi 射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。在 Wi-Fi FEM 领域，公司已获得多家知名通信设备品牌厂商及 ODM 厂商的高度认可，是 Wi-Fi FEM 领域芯片国产化的重要参与者。

　　营收规模快速增长

　　射频前端（RFFE）是无线通信设备中的位于天线与通信主芯片（SoC）之间的核心部件，主要包括功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、滤波器（Filter）、双/多工器等射频前端芯片，上述射频前端芯片既可作为分立器件独立使用，亦可将两种或两种以上芯片裸片合封在同一基板上，构成集成度及效率更高的射频前端芯片模组（FEM）。射频前端芯片及模组广泛应用于手机蜂窝通信、Wi-Fi 通信、蓝牙通信、ZigBee 等无线通信领域，主要实现无线电磁波信号的增强放大、低噪声放大及过滤干扰信号等功能。

　　康希通信主要产品为 Wi-Fi FEM，即应用于 Wi-Fi 通信领域的射频前端芯片模组，由公司自主研发的 PA、LNA 及 Switch 芯片集成，实现 Wi-Fi 发射链路及接收链路信号的增强放大、低噪声放大等功能。其产品广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP 等无线网络通信设备领域及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。

　　据了解，康希通信核心技术及创始团队自 2014 年回国创业开始，即看好 Wi-Fi 无线通信市场的发展前景，致力于研发高性能、高线性度、高可靠性的 Wi-Fi 射频前端芯片及模组，经过多年持续研发投入与技术积累，公司目前已形成 Wi-Fi 5、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 等完整 Wi-Fi FEM 产品线组合。公司 Wi-Fi 6 FEM、Wi-Fi 6E FEM 产品在线性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商 Skyworks、Qorvo 等的同类产品基本相当，部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。

　　目前，公司多款 Wi-Fi FEM 产品通过高通、瑞昱等多家国际知名 Wi-Fi 主芯片（SoC）厂商的技术认证，纳入其发布的无线路由器产品配置方案的参考设计，体现了公司较强的产品技术实力及行业领先性。

　　康希通信凭借优异的产品性能、持续的技术创新能力及迅速响应的本地化服务等优势。2021 年以来，得益于 Wi-Fi 市场的快速发展及我国芯片国产化进程的加快，公司业绩进入快速增长期。公司已成为国内领先的 Wi-Fi FEM 供应商，也是Wi-Fi FEM 领域芯片国产化的重要参与者。

　　20国产动漫19年至2022年1-6月(简称：报告期内），康希通信营业收入分别为2,857.22万元、8,111.11万元、34,153.64万元及20,319.74万元，主营业务收入占营业收入比例分别为 99.64%、98.78%、100.00%及 100.00%。公司主营业务突出，营业收入主要来源于 Wi-Fi FEM、IoT FEM 等主营业务产品的销售收入。

　　康希通信称，下游市场需求的持续增长、国产化趋势的加快、公司新产品的持续推出及下游客户群体的持续拓展，共同促进了公司报告期内营业收入的持续较快增长。

　　募资7.8亿元投建Wi-Fi射频前端芯片等项目

　　招股书显示，康希通信此次IPO拟募资7.82亿元，投建于新一代Wi-Fi射频前端芯片研发及产业化项目、泛 IoT 无线射频前端芯片研发及产业化项目、企业技术研发中心建设项目，以及补充流动资金。

　　

　　康希通信指出，新一代 Wi-Fi 射频前端芯片研发及产业化项目的顺利实施，将提升公司 Wi-Fi射频前端芯片的性能和核心技术指标，巩固公司现有 Wi-Fi FEM 应用市场，并加大在智能手机 Wi-Fi 应用领域的拓展；泛 IoT 无线射频前端芯片研发及产业化项目的顺利实施，将进一步丰富公司产品品类，进一步拓展物联网应用领域，并开拓车联网应用领域，增强公司在射频前端芯片行业的整体实力，巩固公司的市场地位。

　　在射频前端芯片领域，国外厂商在产品种类、业务规模、技术积累等方面具有较大优势，美国 Skyworks、Qorvo、博通以及日本村田（以滤波器为主）等少数几家国际厂商占据市场主导地位，尤其是在 Wi-Fi FEM 领域，Skyworks及 Qorvo 市场占有率较高。

　　康希通信称，公司通过本项目实现新一代 Wi-Fi 射频芯片的研发及产业化，将在产品性能、本土化服务、性价比和售后服务等方面，进一步缩小与行业境外龙头厂商间的差距，顺应我国射频前端芯片发展的战略需要，逐步降低进口依赖，促进国产化的实现，也实现公司经营业绩快速增长。

　　而公司拟进行泛 IoT 无线射频前端芯片研发及产业化项目，项目建设有助于打造 IoT FEM、新一代汽车领域 V2X 芯片等一系列泛 IoT 无线射频前端芯片，进一步拓展物联网及车联网应用领域，同时提升产品性能，降低产品功耗，有助于提升公司市场竞争能力及盈利能力。

　　关于公司未来发展战略，康希通信表示，公司自设立以来，始终专注于射频前端芯片设计领域，通过多年的技术积累、经验沉淀和人才培养，在产品端追求极致性能，在客户端聚焦客户需求，在市场端不断拓展，公司的愿景是做一流的产品，成为世界级的射频前端集成电路企业。

　　在产品及应用领域方面，公司一方面进一步巩固和提升 Wi-Fi FEM、IoT FEM 等领域的产品及市场渗透，一方面也在积极推进车联网等泛 IoT 新兴领域射频前端芯片及模组产品的研发及市场化。

　　2、【IPO一线】证监会：同意阿莱德创业板IPO注册申请

　　

　　集微网消息 12月21日，证监会披露了关于同意上海阿莱德实业股份有限公司（简称：阿莱德）首次公开发行股票注册的批复，同意阿莱德创业板IPO注册申请。

　　

　　据了解，阿莱德是高分子材料通信设备零部件供应商，为客户提供业内领先的射频与透波防护器件、EMI及IP防护器和电子导热散热器件等用于移动通信基站设备内、外部的零部件产品，并提供包括前期研发设计、中期产品开发、后期生产制造和最终产品验证在内的零部件整体解决方案。

　　目前，阿莱德已经为全球前五大移动通信厂商中的爱立信、诺基亚、中兴、三星四家服务，是爱立信、诺基亚最高等级的核心供应商、三星5G基站高K值导热垫片的核心供应商。报告期内，其90%的收入都来自于移动通信行业知名跨国企业和国内外上市公司，包括爱立信、诺基亚、捷普、三星、伟创力、富士康等。

　　3、【IPO一线】深交所：终止瑞格科技创业板IPO审核

　　

　　集微网消息 近日，深交所披露了关于终止对瑞格科技首次公开发行股票并在创业板上市审核的决定。

　　

　　据披露，深交所于2022年6月28日依法受理了瑞格科技首次公开发行股票并在创业板上市的申请文件，并依法依规进行了审核。

　　2022年12月13日，瑞格科技向本所提交了《浙江瑞格智能科技股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请》，保荐人海通证券股份有限公司向本所提交了《关于撤回浙江瑞格智能科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请》。

　　根据有关规定，深交所决定终止对瑞格科技首次公开发行股票并在创业板上市审核。

　　据了解，瑞格科技主要从事精密成形汽车传动系统关键零部件以及车载传感器产品的研发、生产和销售，主要产品包括钢制同步器摩擦环、变速器操纵机构零部件、离合器组件等传动系统关键零部件，以及汽车速度传感器、温度传感器、液位传感器等，广泛应用于轻卡、中重卡、客车等各类商用车以及部分乘用车领域。

　　此外，为把握新能源汽车，尤其是新能源乘用车市场确定性的发展机遇，公司积极进行行业布局，现已进入了比亚迪的合格供应商名录，直驱齿套现已进入生产件批准程序（PPAP），电机轴产品已处于样件试制阶段（OTS）。

　　瑞格科技及子公司德利亚电子均系国家级高新技术企业，拥有浙江省企业技术中心、浙江省瑞格智能精密制造高新技术企业研究开发中心等高水平、高规格的研发平台。自成立以来，公司始终致力于提供汽车零部件国产化解决方案，是国内率先以精密成形技术对商用车变速器关键零部件进行规模化生产的企业之一，子公司德利亚电子亦是国内较早开发、生产感应式车速传感器的厂家。

　　经过长期的技术积淀，瑞格科技在精密成形汽车传动系统关键零部件以及车载传感器方面形成了多项自主知识产权，截至本招股说明书签署日，公司拥有授权专利 45 项。

　　作为国内领先的汽车关键零部件生产企业之一，瑞格科技凭借技术工艺、客户资源、产品质量、配套能力等多方面竞争优势，先后与陕西法士特、采埃孚集团（ZF）、伊顿（Eaton）等国内外知名的整机厂商建立了良好的业务合作关系，产品广泛装载于戴姆勒集团、卡特彼勒、佩卡集团、中国重汽、一汽解放、陕汽集团、北汽福田、东风汽车、广汽集团、江淮汽车、沃尔沃、比亚迪等国内外知名整车厂商的多种车型中，在行业内积累了良好的口碑。

　　瑞格科技表示，未来，公司将依托极具竞争力的核心技术，加大新产品的开发力度，全面推进技术创新，在继续巩固提高现有产品市场份额的基础上，向新能源、智能化、集成化等方向延伸，进一步拓展公司产品在新能源乘用车等方面的应用，致力于成为国内领先的汽车零部件高端制造企业。

　　4、上市大涨17.8% 光芯片企业源杰科技成功登陆科创板

　　集微网消息 12月21日，源杰科技在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688498，发行价格100.66元/股，发行市盈率为69.26倍。

　　

　　截至上午收盘，源杰科技大涨17.80%，报118.58元/股，总市值71.15亿元。

　　资料显示，源杰科技聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括 2.5G、10G、25G 及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。

　　经过多年研发与产业化积累，源杰科技已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，已实现向客户 A1、海信宽带、中际旭创（300308.SZ）、博创科技（300548.SZ）、铭普光磁（002902.SZ）等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于客户 A、中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T 等国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。

　　国内光芯片市场中，2.5G、10G 激光器芯片市场国产化程度较高，但不同波段产品应用场景不同，工艺难度差异大，源杰科技凭借长期技术积累实现激光器光源发散角更小、抗反射光能力更强等差异化特性，为光模块厂商提供全波段、多品类产品，同时提供更低成本的集成方案，实现差异化竞争；25G 及更高速率激光器芯片市场国产化率低，公司凭借核心技术及 IDM 模式，率先攻克技术难关、打破国外垄断，并实现 25G 激光器芯片系列产品的大批量供货。

　　根据 C&C 的统计，2020 年在磷化铟（InP）半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中，源杰科技收入排名第一，其中 10G、25G 激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一，2.5G 激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中排名领先。在细分产品方面，2020 年，凭借 2.5G 1490nm DFB激光器芯片，公司成为客户 A 该领域的主要芯片供应商；凭借 10G 1270nm DFB 激光器芯片，公司在出口海外 10G-PON（XGS-PON）市场中已实现批量供货；凭借 25G MWDM 12 波段 DFB 激光器芯片，公司成为满足中国移动相关5G 建设方案批量供货的厂商。

　　源杰科技此次IPO拟募资9.8亿元，投建于“10G、25G 光芯片产线建设项目”、“50G 光芯片产业化建设项目”、“研发中心建设项目”及“补充流动资金”等。

　　源杰科技认为，本次募集资金的投入有利于扩大公司的生产规模，实现多种光芯片产品的专线生产，打破高端光芯片的进口依赖，有利于促进我国通信建设和产业发展。此外，研发中心建设亦根植于公司主营业务，符合行业发展对技术升级的需求，有利于提高公司的研发效率和研发质量。

　　关于战略规划，源杰科技称，自成立以来，公司一直专注于光芯片的研发、设计、生产与销售。经过多年研发与产业化积累，公司可持续向国内外客户提供高稳定性、高可靠性产品，并逐步发展为国内领先的光芯片供应商。

　　目前，源杰科技正在加速研发下一代激光器芯片产品，并积极拓展光芯片在其他领域的应用。目前，公司在光通信领域已着手 50G 、100G 高速率激光器芯片产品以及硅光直流光源大功率激光器芯片产品的商用推进，力图实现在高端激光器芯片产品的特性及可靠性方面对美、日垄断企业的全面对标。同时已与部分激光雷达厂商达成合作意向，实现激光雷达领域光芯片少量送样，努力实现新技术领域的弯道超车。

　　5、通富微电：公司全力支持客户5nm产品导入，现已完成研发逐步量产

　　

　　集微网消息（文/杨艳柔）12月21日，通富微电在投资者互动平台表示，公司开启“立足7nm、进阶5nm”的战略，深入开展5nm新品研发，全力支持客户5nm产品导入，现已完成研发逐步量产，助力大客户高端进阶。

　　在存储器领域，通富微电称，公司多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装实现稳定量产，同时在国内首家完成基于TSV技术的3DS DRAM封装开发，助推公司进阶成为更有竞争力的存储器封装企业。

　　此前，通富微电表示，在7nm、5nm的后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品，其中包括GPU产品。

　　资料显示，通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。

　　6、长电科技：公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装

　　

　　集微网消息（文/白雨轩）12月21日，长电科技在投资者互动平台表示，“公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。我们在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。”

　　据透露，长电科技全面晶圆级技术平台为客户提供丰富多样的选择，帮助客户将2.5D 和 3D 等各类先进封装集成到智能手机和平板电脑等高级移动设备中，帮助不同客户实现更高的集成度、模块的功能和更小的尺寸的封装技术要求。

　　在提升散热性能的技术方案中，长电科技和业界客户一起提倡芯片、封装及系统协同设计以实现成本和性能的共同最优化。在成品制造技术上，其将芯片背面金属化技术应用到先进封装中可以显著提升系统导热性。长电科技开发的背面金属化技术不仅可以改善封装散热，同时能够根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力。公司已将芯片背面金属化技术及其制造工艺应用到大批量量产产线中去。

　　此外，在11月11日，纪念“长电科技50周年”活动中，电科技董事、首席执行长郑力谈及半导体市场传导的“寒意”时表示，集成电路是典型的周期性变化产业。今年消费电子市场下行带来一系列问题的背后，也相应促进了供应链的调整，交货时间更快、供应链成本可控。从更长周期来看，集成电路产业越来越受到重视，尤其是封装测试环节，它将在产业发展中带来更多的创新、更多的价值，未来前景依然广阔。

　　据悉，近年来长电科技坚持国际国内“双循环”布局，不断优化产品结构和业务比重，灵活调整订单结构和产能布局，抵御周期波动能力不断增强。

　　面对长电科技未来走向基础研究，或是应用创新的“路线之问”时，郑力指出，长电科技作为以“集成电路后道制造”为核心的企业，是距离应用最近的环节，驱动着企业要充分理解客户产品，理解应用场景，进而支持客户协同设计、开发。未来越来越多的集成电路技术创新落在“后道制造”上，对材料科学、基础科学方面提出了更高要求；尤其是第三代半导体的出现，对技术的要求会有质的变化，这是将来要花大力气去推动的方向。

　　7、东山精密：拟对全资子公司Multek Group增资约15.2亿元

　　

　　集微网消息，12月21日晚间，东山精密发布公告称，苏州东山精密制造股份有限公司（以下简称“公司”）拟对全资子公司Multek Group (Hong Kong) Limited（以下简称“Multek Group”、“增资标的”）增资218,248,260.27美元（折合人民币约为15.20亿元）。

　　在本次增资情况概述中，东山精密介绍到，公司全资子公司Hong KongDongshan Holding Limited（以下简称“香港控股”）拟以现金和债权转股权的方式向其全资子公司Multek Group增资218,248,260.27美元（折合人民币约为15.20亿元）。本次增资完成后，Multek Group注册资本从100美元增加至218,248,360.27美元，仍为香港控股全资子公司。

　　资料显示，增资标的所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。

　　对于本次增资的目的，东山精密表示，本次增资有利于改善Multek Group资产负债结构，增强资金实力，提高企业综合竞争力，进一步支持公司电子电路业务板块的发展，符合公司战略发展规划。