寒冬继续！全球半导体行业投资额4年来首次减少

　　半导体的“寒冬”比市场所想的还要漫长。市场原本预期今年第二季度将成为半导体行业的周期性底部，但现实再一次让市场失望。

　　直到现在，半导体行业景气度仍未有明显改善，甚至多家机构进一步下调全年出货量预期；从代工、设计、存储、功率器件，乃至终端需求都“寒气逼人”。

　　8月22日，据日经新闻报道，在汇总美国、欧洲、韩国、日本等全球主要十大半导体厂的设备投资计划后，预计2023年这10家半导体企业的投资额将同比减少16%，降至1220亿美元，4年来首次下滑，且跌幅将创过去10年来最大，目前价格仍面临下行压力。

　　其中，用于智能手机的存储芯片投资同比减少44%，下滑幅度明显。用于个人电脑和数据中心所使用的运算用芯片的投资也减少14%。

　　日经新闻称，本次数据统计对象包括英特尔、台积电、三星电子、UMC (联华电子)、格罗方德、美光科技、SK海力士、英飞凌科技公司、意法半导体、铠侠控股、西部数据。其中，铠侠控股和西部数据共同投资，按1家企业计算。

　　截至2023年6月底，（披露信息的9家企业合计）存货为889亿美元，同比增加1成。与2020年相比增加了七成。出于对库存过剩的警惕，美光科技计划在截至2024年8月的财年减产30%，设备投资也将减少40%。韩国的SK海力士也将减产幅度扩大5%～10%，投资同比减少50%以上。

　　7月10日，台积电公布今年第二季度财报，营收利润双双下滑，营收较去年同期减少10.0%，环比减少5.5%；净利润较去年同期减少23.3%，环比减少12.2%。

　　台积电董事长刘德音在财报会议上表示，今年的销售额可能下降10%，计划中的亚利桑那州工厂将无法实现明年开始量产的目标。

　　今年台积电在资本支出上也较为谨慎，财务长黄仁昭表示，为应对短期不确定因素，台积电适度紧缩资本支出规划，已经将其2023年的资本支出计划从去年的363亿美元削减至了320亿至360亿美元。

　　美国半导体工业协会（SIA）近日宣布，2023年第二季度全球半导体销售额总计1245亿美元，环比增长4.7%，但同比下降17.3%，6月全球销售额415.1亿美元，环比增长1.7% 。

　　即便第二季度半导体销售额环比略有改善，但从产业需求来看，仍未出现明显回暖迹象。

　　华尔街见闻此前提及，SEMI国际半导体行业协会最新数据显示，2023年全球半导体设备销售额预估874亿美元，下降18.6%，从原本预计下降12%进一步下调：

　　此外，预计包括晶圆厂设备及后段封测设备销售额将同步下滑，其中，晶圆厂设备销售额将减少18.8%；封装和测试设备销售额分别减少20.5%及15%。

　　受终端需求疲软影响，晶圆代工及逻辑用设备销售额将减少6%。动态随机存取存储器（DRAM）设备销售额将减少28%，闪存存储器（NAND Flash）设备销售额将减少51%。

　　8月14日，高盛发布半导体行业的调研报告，下调四大IC芯片厂商盈利预测，包括SG Micro、Novosense、Awinic和ASR Micro，高盛指出，行业仍旧处于高库存，且面向消费者的终端应用需求疲软，电源管理IC等模拟芯片的需求恢复可能需要更长的时间。

　　终端需求未如期复苏成了半导体销量下滑的重要原因。

　　据TechInsights最新报告显示，2023年全球智能手机出货量将继续收缩至11.6亿部，比2022年的12亿部同比下滑2.8%，与3月的预期相比，从11.881亿部，进一步下调出货量。

　　根据IDC的最新预测，2023年全球智能手机出货量将下降3.2%，全年总计11.7亿部，较2月份预期的下降1.1%进一步向下修正。IDC指出因经济前景疲软和持续的通货膨胀他们进行了调整。尽管对2023年的预测较低，但IDC仍预计2024年市场将复苏，同比增长6%。

　　DC移动和消费者设备追踪部门研究主管Nabila Popal表示：

　　”我们与渠道、供应链合作伙伴和主要原始设备制造商的对话都表明，复苏将进一步推迟，下半年将更加疲软。”

　　市场调查机构Gartner公布的最新统计数据，2023年第二季度全球PC出货量总计5970万台，同比下降16.6%，在连续七个季度同比下降之后，PC市场显示出初步企稳的迹象。

　　

　　半导体的寒气传遍了整个产业链，从上游的代工、设计、到中游的功率器件、再到终端消费产品，无一例外。市场所期待的第三季度的转折点并没有如期到来。

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