【明日主题前瞻】华为打造自主的计算生态 机构指出这类软硬件企业或将受益

　　【今日导读】

　　华为打造自主的计算生态，机构指出这类软硬件企业或将受益

　　汽车有巨大的系统性机会，这个细分领域或成为L4自动驾驶必选项

　　、AMD等行业巨头将齐聚这个AI大会，有望成为行业催化

　　智选车企不断增加，华为有望打造全新商业模式

　　三星即将量产下一代NAND内存，市场持续复苏

　　鸿蒙原生应用开发加速推进，多家企业与华为深化合作

　　推出GD32VW553系列Wi-Fi6MCU

　　【主题详情】

　　华为打造自主的计算生态，机构指出这类软硬件企业或将受益

　　随着进入大模型时代，大算力正在成为发展的核心引擎。日前，华为公司轮值董事长胡厚崑表示，华为正和一起，通过芯片、异构计算架构、AI框架、AI开发平台等根技术的持续创新突破，打造自主的计算生态。胡厚崑表示，支持了业界50多个大模型，使能各行各业的智能化升级。

　　加速发展，算力的作用愈加凸现出来。华为改变传统的服务器堆叠模式，以系统架构创新打造AI集群，实现算力、运力、存力的一体化设计，突破大算力瓶颈。面向万亿参数大模型时代，华为推出全新架构的昇腾AI计算集群——Atlas 900 SuperCluster，可支持超万亿参数的大模型训练。新集群采用了全新的华为星河AI智算交换机CloudEngine XH16800，借助其高密的800GE端口能力，两层交换网络即可实现2250节点（等效于18000张卡）超大规模无收敛集群组网。指出，随着全国智算中心的投入建设和AI生态的日趋完善，大量的应用场景将持续落地，围绕生态的软硬件企业或将受益。

　　上市公司中，控股子公司湘江鲲鹏拥有整机伙伴授权，基于鲲鹏处理器和昇腾处理器，先后发布AI推理、AI训练、AI小站、AI集群、智能边缘等数十款兆瀚AI产品，并携手华为参与全国各地的人工智能计算中心建设。同方计算机在多领域和华为在计算产业进行了深度合作，包括华为鲲鹏，昇腾，存储产品线等。公司2022年度销售的AI服务器主要为基于华为昇腾人工智能计算架构的产品。对外投资持有许昌瑞东电子科技有限责任公司30%股权，许昌瑞东公司持有黄河科技集团信息产业发展有限公司40%股权。黄河信产与华为是长期战略合作伙伴，黄河信产聚焦于国产化通用计算的鲲鹏系列和AI计算的昇腾系列服务器、微型计算机及软硬一体解决方案。

　　汽车有巨大的系统性机会，这个细分领域或成为L4自动驾驶必选项

　　明势资本合伙人焦腾表示，汽车有巨大的系统性机会，主要围绕智能化和人工智能两大核心。到2028年前，包括、等行业头部的智能电动车企业，将全面实现L4级别的自动驾驶。

　　从智能驾驶商业化角度而言，L3与L4为分水岭，L4级别除了解放驾驶人的双手外，也解放双眼，用户会产生更多的娱乐需求，推动产生更多的商业化路径，同时由于出行服务成本的降低，未来无人出租车或成出行首选。开源指出，线控底盘为L4 自动驾驶必选项，汽车智能化、电动化变革为线控底盘提供机遇，线控底盘确定性高。线控底盘核心模块线控悬架、线控转向、线控制动都有较高的单车价值量。据盖世汽车预测，三大方向在 2022-2026 年均有不低于20%的市场规模成长。

　　上市公司中，专注于汽车电子领域，依托于现有竞争优势适时布局、智能驾驶领域产品，线控底盘是实现L3级以上高阶自动驾驶的必要条件，公司目前已积极布局汽车线控底盘领域，于2022年度已实现批量出货。在乘用车、商用车及线控底盘方面完成了电控产品、线控制动及线控转向等产品的布局，部分产品已经实现量产。公司表示，会参与奇瑞新款车型的开发，具体包括铝合金定卡钳、底盘副车架、真空助力器、电动真空泵、前后制动器总成等产品。在液压助力转向系统、电控液压助力转向系统、电动助力转向系统和线控转向系统有相应产品布局。

　　、AMD等行业巨头将齐聚这个AI大会，有望成为行业催化

　　据报道，宣布将于10月24日至25日，举办年度全球创新盛会Tech World。今年的主题是“AI for All”，将重点关注人工智能领域。从联想官方已公布的活动议程可以看到，众多全球顶级AI科技公司CEO将齐聚这里并发表演讲，包括创始人、总裁兼CEO黄仁勋；AMD董事长兼CEO苏姿丰；CEO帕特·基辛格；董事长兼CEO萨提亚·纳德拉；总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙等等。

　　发布称，站在当前时间点来看，十月、十一月，行业不缺事件催化。10月起，包括、、都将进一步发布新版模型产品。海外来看，11月发布、英伟达Q3发布等，都有望成为行业催化。往后看，AI板块仍有催化，持续性与效果取决于产品力。

　　公司方面，子公司巨网科技推出了直播脚本方案创作、创意素材自动生成、素材内容安全审核等多款AI应用，这些应用在文案创作、素材创作和素材审核方面对互联网广告业务提供了很好的帮助。在布局天慧5G消息平台同时也在布局专业团队打造AI智能通信技术，赋能现有的短信，富信，5g消息以及视频云，在全场景为用户提供AI智能服务，增强买家与商户的互动与连接的效果，提升企业的商务能力。公司利用AI等前沿技术给通信产业带来的变革，与华为云正式签署盘古大模型合作协议，成为盘古大模型生态合作伙伴，双方将面向AIGC领域展开深度合作。

　　智选车企不断增加，华为有望打造全新商业模式

　　华为“智界S7”将在11月17日举行的广州车展交付并开启大定。该车型三电系统与智能化零部件供应将由华为全面主导，底盘零部件供应与制造组装过程将由奇瑞主导。

　　目前智界S7已经在工信部进行了申报，其基于全新电动平台E0X打造，定位中大型纯电轿车，新车设计风格偏向运动，采用溜背式设计，配备轻量化21英寸双五辐式轮圈和Brembo刹车卡钳。将率先搭载最新发布的鸿蒙HarmonyOS 4系统。认为，华为智选在经历问界M5/M7第一轮车型周期高开低走后，已在M7改款上迎来拐点。后续问界M9和智界S7的发售将进一步推升品牌的影响力，其中智选主机厂、以及相关供应链企业有望持续受益。研报指出，华为在智能化方面秉持平台+生态的战略，建立全栈式智能化解决方案，处于行业领先水平，自身渠道+品牌力+营销等软实力也同样领先。借助华为强大技术优势（尤其是智能化）+品牌渠道优势+产品定义能力+供应链重塑能力，加上智选车企（北汽++长安+奇瑞+江淮等）不断增加，有望打造全新商业模式。展望今年四季度板块行情，首推产业链。

　　上市公司中，独家供货全车密封条给智界S7车型。同时，华为和奇瑞合作的另一款无边框SUV车型、和北汽开发的一款无框新能源汽车，目前共三款车型全车密封条均为我公司独家供货。与奇瑞有长期稳定的合作，参与了奇瑞众多车型。为已上市的两款批量供应汽车制动盘等制动部件产品，且订单充足。

　　三星即将量产下一代NAND内存，市场持续复苏

　　三星电子内存业务负责人Lee Jung-Bae发表文章称，三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片，希望明年初可以实现量产；该公司还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。他还表示，对于DRAM，三星正在研发3D堆叠结构和；对于NAND闪存，正在通过增加堆叠层数、同时降低高度来实现行业最小的单元尺寸。

　　东海认为，随着主要存储制造商的持续减产，市场去库存效果已经显现，原厂强势拉涨的决心强烈，上游资源供应明显趋紧，NAND闪存价格将持续保持上涨态势，而DRAM的复苏要稍微晚一些，预估将于今年Q4开始上涨，标志着新一轮增长周期的开始。

　　公司方面，深耕存储行业三十余年，具备全系列自主可控存储产品线，战略布局“自主可控、闪存、”三大产业方向，、投资优质闪存技术标的，成功打造闪存产业链。的存储器件测试设备主要用于在DRAM等存储器件的晶圆制造环节对晶圆裸片进行电参数性能和功能测试，或在封装测试环节对芯片颗粒进行电参数性能和功能测试，以保证出厂的芯片性能和功能指标达到设计规范要求。

　　鸿蒙原生应用开发加速推进，多家企业与华为深化合作

　　越来越多的伙伴和开发者正在加速拥抱鸿蒙生态。10月17日消息，央视网与华为签署鸿蒙生态合作协议，加速推进鸿蒙原生应用开发，双方将共同深耕技术和服务，共赴新生态、共享新机遇。10月16日，国航宣布与华为进一步达成深化合作，率先启动航空领域鸿蒙原生应用开发，预计将于2023年12月15日前完成包含机票预订、行程展示、航班动态、知音会员等功能在内的核心版本上线。

　　申港曹旭特分析指出，鸿蒙生态世界是构建一个万物智联世界，这推动了千行百业的数字化接入。鸿蒙智联的产业链主要由生态产品制造商和服务商，芯片合作商以及生态解决方案提供商构成。截至2023年8月，鸿蒙生态的设备数量已超过7亿，HarmonyOS开发者数量达220万，生态不断丰富，鸿蒙已成为了全球第三大操作系统。

　　上市公司中，与华为技术有限公司为长期合作伙伴，也是其多产品金牌经销商，并且已在某客户手机客户端项目中，参与了鸿蒙系统的适配工作。深入参与云、鸿蒙、欧拉、高斯、鲲鹏、昇腾、数字能源、、盘古大模型、MetaERP等生态领域的构建。

　　推出GD32VW553系列Wi-Fi6MCU

　　10月17日，半导体器件供应商GigaDevice今日宣布，正式推出基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线微控制器。GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi6及BluetoothLE5.2无线连接，以先进的射频集成、强化的安全机制、大容量存储资源以及丰富的通用接口，结合成熟的工艺平台及优化的成本控制，为需要高效无线传输的市场应用持续提供解决方案。

　　GD32覆盖全流程的RISC-V开发生态已日趋完善，并与现有MCU的开发环境和使用习惯高度兼容，助力用户快速构建具有市场竞争力的解决方案。认为，RISC-V将真正成为x86、ARM之后处理器架构的第三极，预计到2025年RISC-V芯片出货量将突破800亿颗，关注RISC-V产业趋势和生态构建过程中受益的厂商。

　　上市公司中，兆易创新是存储&MCU双龙头，同时也是全球首个推出并量产基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。已开发并规模商用了安全MCU产品，与指纹产品组合应用。此外，在低功耗蓝牙SoC芯片等产品中也嵌入了MCU的功能模块。