【简讯】希捷全球首发30+TB机械硬盘;三星重返全球智能手机市场第一…
希捷全球首发30+TB机械硬盘
今年初,希捷曾保证,计划第二季度内发布30+TB容量的HAMR硬盘,不过也强调至少今年内的规模不会很大,可能要到2025年才会形成足够的规模。近日,希捷科技宣布,基于热辅助磁记录(HAMR)技术的30+TB大容量机械硬盘已经开始出货。
不过,希捷并未透露这块硬盘的具体规格,比如确切容量、存储密度、单碟容量、碟片数量、性能参数等,只说是最终验证样品。
希捷也确认,将在今年第三季度发布第二代HAMR硬盘,这次是面向主流市场。
多年来,希捷一直在向特定客户提供HAMR硬盘,但仅用于测试评估,如今终于开启了正式商用。按照路线图,希捷将在2025年推出40+TB HAMR硬盘,2026年则超过60TB。
三星重返全球智能手机市场第一
据国外调研机构Canalys的调研数据,2023年第一季度全球智能手机市场同比继续下跌12%,是连续第五个季度出现下跌,苹果手机的市场份额是21%,三星的手机市场份额是22%,三星夺回了全球手机市场第一的宝座。
报告还指出,2023年第一季度的手机市场仍处于下跌状态,不过已经趋于平稳,而排在第一位的三星成为一众下跌市场中中逆流而上,成为唯一实现环比增长的厂商,以22%的市场份额重回第一。
苹果以21%的市场份额暂居第二,与三星仅差1%。
三星和苹果的较量从未停止过,根据此前Atlas报告的相关数据,今年前两个月,苹果超过了三星,成为市场份额最高的手机厂商。
今年1月份,苹果以27.6%的市场份险胜三星(份额为27.09%),2月,苹果再次拉开了与三星的差距,苹果的份额为27.1%,三星为26.75%。三月份,三星实现了反超。
行业分析认为,这证明三星GalaxyS23系列有着不错的市场反馈,而三星折叠屏Galaxy Z系列和Galaxy Z Flip系列也获得了大量的用户认可。
AMD Ryzen 8000系列APU规格泄露
近日,有海外网友分享了AMD Ryzen 8000系列里的APU阵容,包括代号Hawk Point、Fire Range和Strix Point的信息,涉及了架构、核心数还有大概的发布时间等。
关于Hawk Point,这是现有Phoenix芯片的优化版本,是4nm工艺的增强版本。CPU部分仍然为Zen 4架构,最多拥有8核心,但GPU部分会升级至RDNA 3.5/3+架构,名为XDNA架构的新型AI引擎也会得到进一步优化。由于Hawk Point变化不是特别大,不需要等太久,预计2024年CES大展前后就会出现。
2024年下半年,AMD将带来Fire Range取代现有的Dragon Range,也就是Ryzen 7045系列。其CPU部分将采用Zen 5架构,最多拥有16核心,不过GPU部分仍然为RDNA 3.5/3+架构。与Dragon Range一样,Fire Range应该是将桌面的芯片改成BGA封装,很可能继续采用5nm工艺制造。虽然规格变化不大,不过得益于架构的提升,整体性能会有明显提高。
Strix Point是很早之前就出现的代号,有两种设计,一种是普通认知的单片设计,CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架构,GPU部分的CU数量将增加至16个,预计2024年第二季度或者第三发布;另外一种可能被称为“Strix Point Halo”,或者也称为“Sarlak”,是一款高端APU,采用了chiplet设计,CPU部分最多拥有16核心,基于RDNA 3.5/3+架构的GPU部分可提供40个CU,图形性能上可以和英伟达部分移动独立显卡竞争,预计2024年下半年发布。
首批Ryzen 8000系列APU大概在2024年中旬出现。以上消息源于网络,仅供参考。
iPhone 15 Pro Max将采用索尼新48MP传感器
苹果将会在今年秋天带来新一代iPhone 15系列手机,除了提供新功能及一些前瞻性的变化外,最大的不同可能是引入USB-C接口。其中iPhone 15 Pro Max是定位最高的一款机型,苹果会加入更多差异化的设计,让其与其他机型拉开差距,提高定价。
据Wccftech报道,iPhone 15 Pro Max除了是苹果今年唯一配备潜望式变焦镜头的机型外,还将采用新的4800万像素索尼传感器。据了解,苹果在iPhone 15 Pro Max上使用的是索尼IMX903,传感器的尺寸为1/1.14 英寸,比小米13 Ultra的传感器要小一些,比iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max的1/1.28 英寸要更大一些。
有消息称,iPhone 15 Pro Max的潜望式变焦镜头可以支持6倍变焦,加上新款iPhone机型各方面软硬件的组合,能带来更好的拍照体验。不过,随着传感器尺寸的变化,iPhone 15 Pro Max后置摄像头凸起应该会更明显。
华为宣布开放5G网络能力
在2023年分析师大会期间,“5G商业成功session”正式举办。华为无线首席战略官陈传飞指出,5G生态快速繁荣,发展3年就已达到10亿用户,而4G用了5年。
得益于良好的5G产业政策,快速的5G网络部署,以及5G业务在个人、家庭与垂直行业的全面发展,5G站点数Top 20的运营商收入已取得明显的增长,实现了5G商业正循环。
近日,华为无线网络公众号发文:华为和移动完成5.5G技术验证,在验证条件下,5.5G峰值速率达到10Gbps,比5G网络快了10倍。
在2023华为全球分析师大会上,华为副董事长、轮值董事长CFO孟晚舟提到,华为将持续推动建设5.5G时代的数字基础设施,让计算产业未来的算力像今天的水和电一样触手可及,随需而用。
同时,华为宣布开放5G网络能力,进一步繁荣5G产业。
大屏版MacBook Air关键参数确定
苹果将在6月6日的WWDC2023开发者大会上发布新款大屏MacBook Air,最新消息称,这一产品仍将搭载M2系列芯片。M3芯片由于台积电生产计划调整无法按期交付,因此会延期至第三季度。
在整体设计上,大尺寸版的MacBook Air将和去年发售的M2版MacBook Air保持一致,拥有平坦的边缘、大面积Force Touch触控板、带功能键的键盘等,可能还搭载MagSafe充电接口、升级的扬声器系统和一个1080p摄像头。
同时,15.5英寸的MacBook Air将搭载M2 Pro芯片,采用67W的电源适配器。
此外,这款笔记本将保持和MacBook Pro 14英寸以及16英寸一样的正面设计语言,这也意味着这款机型将拥有刘海屏,同时会进一步收窄黑色边框,并采用相同类型的键盘和触控板。
屏幕材质方面,15.5英寸MacBook Air将采用和M2 MacBook Air一样的LCD屏幕。
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