ICEPT2022 ｜ 电子封装技术培训课程成功举行！

　　

　　半导体行业是5G、物联网、云计算、大数据、新能源以及先进制造的基础，关乎国家在新时代的竞争实力。封装（测试）是半导体产业链发展必不可少的环节。作为引领全球电子封装技术的重要会议，ICEPT2022国际电子封装技术会议，于2022年8月9-11日在大连盛大举办，来自海内外学术界和工业界的超600名专家学者和研究人员齐聚一堂，分享成果，推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作。

　　8月9日，第22届电子封装技术国际会议专业课程培训成功举办。致力于先封装领域研究和产业化进程的专家教授，为业界同仁汇报分享了电子封装技术新成果、新思路、新设计与新装备，让ICEPT成为产学研深度融合、构建人才培养体系、为客户创造更有价值解决方案的重要通道。培训课程分两个会议区举行，分享精彩纷呈，观众场场爆满，为后疫情时代封测行业交流与产业发展注入了强大的力量。

　　

　　

　　丨 课程一：《先进封装协同设计》 嘉宾：刘胜教授（武汉大学动力与机械学院院长）

　　封测技术的发展必将为产业发展带来前所未有的机遇，产业链全方位协同创新将成为推动我国集成电路封测业发展的重要途径之一。随着芯片越来越小，密度越来越高，高密度芯片封装容易出现翘曲和异质界面开裂，导致成品率低和寿命短等产业共性难题。针对高密度芯片封装翘曲和异质界面开裂导致的低成品率，刘胜及团队提出了芯片-封装结构及工艺多场多尺度协同设计方法和系列验证方法，应用于5G通讯等领域自主可控芯片的研制，攻克了晶圆级扇出封装新工艺，实现了高密度高可靠电子封装从无到有、由传统封装向先进封装的转变，具备国际竞争能力。

　　

　　丨课程二：《2.5D/3D三维系统集成与晶圆级扇出型封装技术》 嘉宾：姚大平博士（江苏中科智芯集成科技有限公司董事长兼总经理）

　　2.5D和3D芯片堆叠封装技术被业界普遍认为是解决例如人工智能、大数据、高性能计算等高端应用的封装方案，当今高端电子器件的堆叠封装技术通常是基于硅通孔的存储芯片堆叠和硅转接板的异构集成。近期市场推出的无转接板技术主要是基于“有载板”和“镶嵌于载板”两种形式。异构键合技术最近非常受到重视，可以通过TSV平台或无TSV的集成来选择各种高性能应用程序的解决方案：用于2.5D/3D系统集成的TSV通常可提供更高的性能，但具有更高的制造成本；TSV对于一些细分市场来说是一个很好的选择；无TSV的三维叠加解决方案由于其在包装性能和制造成本之间的良好平衡而具有吸引力。

　　

　　扇出型封装技术在不借助于基板或者引线框架的情况下，利用重布线将导电线路扩展到芯片尺寸以外实现互连。扇出型封装技术在高端移动电子器件种的使用而被业界所重视，是因为该技术有很多独特的优越性，例如更好的可靠性，更优异的电学性能，更自由的封装设计，以及提供更小体积等，实现了性能和制造成本的巨大平衡。江苏中科智芯公司立足对于不同高端应用场景的电子产品所采用的先进封装技术研发，并不断的将这些封装技术包括设计、工艺集成、可靠性、材料验证等应用到规模化的生产制造之中。

　　课程三：《先进封装可靠性及热分析技术》 嘉宾：周斌教授（国家级重点实验室副总工）

　　随着芯片特征尺寸不断接近原子极限，摩尔定律的持续发展遭遇技术瓶颈，先进封装将成为下一阶段半导体技术的重要发展方向，封装尺寸的小型化和高密度化，也带来了新的热、电、力等可靠性问题，部分先进封装结构的失效表征仍缺少手段和方法。针对这一问题，报告主要介绍先进封装结构的主要失效模式、失效机理、加速可靠性试验方法、关键参数在线监测采集方法和可靠性物理模型构建方法，并给出了基于失效物理的封装可靠性仿真评价技术研究新进展和仿真工具软件。另一方面，报告还针对先进封装的热分析需求，重点介绍主要的热分析技术基础、热分析标准、主要热学参数、主流的热分析技术以及典型的应用案例。

　　

　　丨课程四：《异构集成：工具、设计、制造、基础装备（Heterogeneous Integration: Tools, Design, Manufacturing, Infrastructure）》 嘉宾：Farhang Yazdani President & CEO of BroadPak Corporation（在线）

　　针对异构集成从对市场大趋势、封装基础、小芯片、封装技术、衬底研究进展、制造过程、设计/工具流程/方法等环节作了简要阐述。他指出，芯片和模块化集成可以实现可扩展的SOC设计；硅插入器和先进封装是2.5D/3D芯片集成的关键因素；同时，先进的晶片/面板级扇形输出可以在使芯片产品在各种市场和应用中发挥至关重要的作用。

　　

　　YAZHDANI是《异构集成的基础：基于行业的 2.5D/3D 寻路和协同设计方法》一书的作者，本书为读者提供了一个实用的2.5D/3D异构设计的基础。在 20多年的行业生涯中，YAZHDANI 先生在全球领先的半导体公司担任过各种技术、管理和咨询职位。Farhang Yazdani 现任 BroadPak Corporation 的董事长兼首席执行官。BroadPak Corporation 是一家先进的 2.5D/3D 异构芯片集成技术和服务提供商，总部位于加利福尼亚州圣何塞。

　　丨课程五：《通过芯片-封装-系统协同设计最大化性能和可靠性》 嘉宾：杨程博士（封装技术专家）

　　报告了市场背景、 多尺寸协同设计、多场协同设计、封装及系统和制造技术协同最优以及面临的挑战。芯片性能和可靠性强烈依赖于封装和系统，芯片封装系统协同设计在市场、技术和经济驱动方面优势日趋明显和重要。通过芯片-封装-系统协同设计最大化性能和可靠性；协同设计及优化对于市场上有竞争力的产品变得越来越重要；系统级封装，先进封装和以小芯片为代表的新技术需要系统技术协同最优解。协同设计优化给设计自动化及仿真工具，新技术整合也带来了挑战。

　　

　　丨课程六：《面向客制化封装的增材制造技术》 嘉宾：李世玮教授（香港科技大学(广州) 系统枢纽院长/智能制造学域讲座教授）（在线）

　　光刻工艺在过去数十年间是微电子制造的主流技术。虽然该工艺可提供高通量的大规模制造，但需要昂贵和复杂的设备如光刻机、掩膜光罩、蚀刻机台等。从成本和前置准备时间的观点来看，光刻工艺并非是原型试制和中/小批量生产的理想选择。近年来由于打印技术的突飞猛进，使得增材制造成为微电子原型试制和中/小批量生产中具有竞争力的技术路线选项。本课程将会介绍增材制造的发展及其在面向微电子制造的优势，有关芯片级再布线层和凸点制作的应用将会作为案例，对未来打印微电子制造的机遇也将进行探讨。

　　

　　丨课程七：《面向先进封装应用的聚合物基电子封装材料》 嘉宾：孙蓉博士（中国科学院深圳先进技术研究院先进材料科学与工程研究所所长、教授）&张国平研究员（中国科学院深圳技术研究院先进材料科学与工程研究所副所长）

　　汇报了先进封装技术及发展趋势；电子封装应用的关键聚合物基电子封装材料；SIEM及其闭环平台简介。近年在新兴领域的需求推动下，电子封装技术朝着高密度、高频高速、多功能、小体积等方向发展，以硅通孔、再布线、扇入/扇出、微凸块等为代表的先进封装技术不断涌现，并实现在AI、Networking、5G、RF、CPU、GPU、PMU等各种中高端芯片上的大规模应用。在倒装封装和晶圆级封装的基础上，系统级封装、MCM、2.5D/3D封装、多芯粒集成、异质集成、混合键合等先进封装工艺快速发展，对先进电子封装材料提出了更高的要求。

　　

　　孙蓉博士近年来主要从事结构、尺寸可控微纳米材料制备及其在聚合物基电子封装材料中的应用与基础研究。较为系统的研究了微纳米材料的可控制备、与聚合物基体之间的表面、界面构效关系，及其结构与材料整体电（导电/介电）、热（导热导电/导热绝缘）、力学性能的作用机制，对电子封装材料的制备方法、性能调控机理与高密度二维、三维封装工艺、制程的有机结合有比较深刻的理解和认识，以此为核心开展了系列工作，取得了较好的基础研究与产业化应用成果。带领团队搭建集成电路高端封装材料“研发-检测-中试-验证”全链条闭环平台。

　　深圳先进电子材料国际创新研究院，由中国科学院深圳先进技术研究院发起，围绕芯片级封装、晶圆级封装关键材料技术研发与应用，以先进电子封装材料技术开发为重点，在晶圆封装关键材料、芯片封装关键材料、电磁屏蔽材料、电子级纳米材料、电介质材料、热管理材料等研究方向上开展核心技术攻关。

　　丨课程八 ：《先进封装基板技术》嘉宾：王启东博士（中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心主任）

　　介绍先进封装基板的应用、技术发展特点及产业现状。结合实际案例，以半加成工艺为主线，从材料、设备、工艺、检测等方面介绍先进基板技术。

　　先进封装基板是先进封装的重要载体，尤其在目前AI、数据中心等算力密集场景下显得尤为重要；目前FCBGA以及更高互连密度的基板技术是制约高端数字芯片应用的瓶颈技术；目前国内在高端基板方面的发展有待长足进步，以克服供应短缺的现状；大尺寸、高叠层、细线路为特征的高端基板将有充分的市场应用前景。

　　

　　随着摩尔定律放缓，集成电路特征尺寸微缩到硅基芯片物理极限。现在芯片行业面临的两大挑战，一是如何实现集成复杂度最小化，二是怎样实现成本的最优化。在这些挑战面前，从许多集成电路企业难以推进更先进节点，而是转向了先进封装，以取得成本和性能的最优化。先进封装新技术不断涌现，已成为半导体发展的新引擎。9号的培训课程上，各位专家针对先进电子封装的许多细节做了深入探讨，分享了众多学术科研成果，并为参会者解疑答惑，有力促进电子封装行业的更高效发展。

　　丨关于ICEPT2022国际电子封装技术会议

　　ICEPT2022国际电子封装技术会议，由中国科学院微电子研究所、大连理工大学、大连金普新区管理委员会、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办；大连理工大学（国家示范性）微电子学院、大连金普新区科学技术局、北京恒仁致信咨询有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司承办；国际电气和电子工程师协会电子封装学会北京分会、大连市科学技术局、大连市工业和信息化局、大连市半导体行业协会、工业和信息化部电子第五研究所、深南电路股份有限公司、沛顿科技（深圳）有限公司、香港应用科技研究院、移动网络和移动多媒体技术国家重点实验室(中兴通讯)协办。

　　ICEPT是电子封装领域规模庞大、涉及面广、凝聚力强的国际会议，已成功举办23届。ICEPT会议得到了IEEE-EPS的全力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。