合盛硅业2.5亿元上海研发制造中心动工，发力第三代半导体碳化硅等领域

　　集微网消息，近日，合盛硅业（上海）有限公司上海研发制造中心在上海市嘉定区南翔动工。项目预计总投资2.5亿元，计划2024年底竣工。

　　据悉，合盛硅业（上海）有限公司于2022年9月19日举行合盛硅业（上海）南翔研发制造中心挂牌签约仪式。

　　上海嘉定消息显示，该项目位于南翔镇永乐片区JDC2-0501单元02-04地块，占地面积约1万平方米，拟建3栋主体建筑，总建筑面积约4万平方米。合盛硅业（上海）有限公司上海研发制造中心建成后，将依托公司自有技术，着力研发第三代半导体碳化硅长晶技术和有机硅材料高端产品，助力打造上海碳化硅晶圆和有机硅产业生态圈。

　　据悉，合盛硅业股份有限公司由宁波合盛集团于2005年投资成立，并于2017年在上交所主板成功上市。合盛硅业聚焦硅基新材料、光伏新能源为主要核心业务，产品广泛用于航天军工、电子通讯、医疗健康、汽车制造等各个领域。（校对/赵碧莹）