关注2023智博会｜北理工重庆微电子院发布三组先进智能感知产品

　　9月5日，在2023智博会专场发布活动上，北京理工大学重庆微电子研究院（以下简称北理工重庆微电子院）带来三组先进智能感知产品，分别是静电MEMS微镜芯片及激光投射模组，毫米波相控阵前端芯片及模组，和大口径MEMS微镜阵列芯片。

　　北理工重庆微电子院是国内微纳传感领域最前沿的科研机构之一，正积极融入重庆智能网联新能源汽车、新一代电子信息等地方产业。

　　北理重庆微电子院院长、北京理工大学教授谢会开介绍，2021年，该研究院在西永微电子产业园成立，经过两年多努力，已建成一个国内领先的MEMS微纳工艺中心和六个前沿科研实验室，形成了1+6的高性能智能传感器全链研发体系，并集聚了超过100人的研发团队。

　　基于此，北理工重庆微电子院在MEMS传感器和硅基CMOS集成电路两大领域取得丰硕成果，已成功开发处于国际前沿水平的MEMS芯片和硅基CMOS芯片各10多款，包括MEMS微镜系列芯片和CMOS毫米波收发系列芯片，研发出多款CMOS-MEMS多功能集成芯片。这些功能强大的芯片，可应用于各种先进感知，覆盖几乎全部电磁波谱和光谱。

　　智能制造依赖于先进感知。3D形貌检测是先进感知关键技术之一，在汽车制造领域，高性能、低成本的3D相机需求巨大。该院开发了一款结构光投射模组，尺寸比拇指指甲盖还小，工作距离却可达到500mm，同时实现了50°x45°的大视场。

　　目前，该院已可小批量生产该MEMS结构光投射模组，实现了从芯片到模组到3D相机的技术完全自主可控。谢会开表示，基于上述激光投射模组的3D相机，将在柔性装配、智能安防、智慧医美、自动驾驶等行业广泛应用。

　　如何让汽车更智能？毫米波雷达和毫米波通信将起到重要作用。北理工重庆微电子院毫米波团队经过十多年的技术研发沉积，成功推出一款硅基CMOS毫米波相控阵前端芯片及模组，通过采用硅基CMOS技术，可显著降低成本，并减小体积，还实现了从毫米波雷达芯片设计，到封装，到模组的完全自主可控。

　　该款毫米波相控阵模组除汽车雷达和V2X外，还可以广泛应用于无源成像、5G/6G通信、低轨卫星通信、载具间通信等领域。

　　微镜阵列芯片可在保证大光学口径的同时，大大提高扫描角度和速度。通过20多年的技术研发沉淀，北理重庆微电子院MEMS团队研发出世界领先水平的MEMS电热微镜阵列芯片，其镜面填充率可达80%以上，光学口径可达100mm*100mm。

　　微镜阵列芯片除了用于激光雷达外，还可以广泛应用于无掩膜光刻、天文观测、空间光通信、光交叉互联（OXC）、光纤通信、高光谱成像等领域。

　　谢会开表示，研究院将继续努力，研发更多高性能的CMOS-MEMS先进感知产品，力争为重庆智能网联汽车发展添砖加瓦。