无锡新安：东大研究所“高压功率驱动芯片”荣获CIIF创新引领奖

　　9月19日上午，第二十三届中国国际工业博览会在上海国家会展中心盛大开幕，东南大学—无锡集成电路技术研究所“高压功率驱动芯片”荣获CIIF创新引领奖！高压功率驱动芯片是功率电子系统的“核心”，广泛应用于智能制造、轨道交通、新能源汽车、智能家居等新兴产业。然而，该芯片的设计和制备面临高低压兼容困难、器件结构复杂、集成互联难度大、可靠性要求高等难题，导致其长期被美、欧、日垄断。研究所智能功率团队围绕技术难题深入开展理论研究，从高低压兼容工艺技术、抗瞬时电冲击电路技术、低损耗功率器件技术及高功率密度集成互联技术等四方面，进行了从机理探索、创新发明到集成应用的系列研究，构建了高压功率驱动芯片的完整技术链，设计并制备了80余款高压功率驱动芯片，被三星、松下、飞利浦、美的、华为等100余家国内外公司采用。目前，研究所智能功率团队研制的高压功率驱动芯片已应用于世界首条350公里时速智能高铁——京张高铁的空调系统，还应用于新一代智能电表，供货前十大电表企业，打破了美国PI、欧洲ST等公司的垄断，为我国智能电网系统的战略安全提供了重要保障。在智能生活家电领域累计销售超16亿颗。该技术成功推动了我国高压智能功率驱动芯片的发展，实现了从依赖进口到自主可控的重要转变。东南大学—无锡集成电路技术研究所成立于2015年，围绕低功耗芯片技术、高能效计算技术和功率集成技术三大方向，开展关键共性技术研究和技术成果转化，加大人才培养力度，为无锡集成电路产业转型升级提供有力支撑。举报/反馈