SEMI:中国成为半导体制造设备最大市场与8英寸晶圆最大产地

栏目:基础教育  时间:2022-12-10
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  作为最大半导体制造设备最大市场与8英寸晶圆最大产地,中国半导体拥有无限潜力。

  编译来源:SEMI

  近日,SEMI公布2021年全球半导体制造设备销售及8英寸晶圆厂产能统计数据,中国已经成为半导体制造设备最大市场和8英寸晶圆最大产地。

  ?半导体制造设备最大市场

  据SEMI最新数据显示,2021年全球半导体制造设备销售额较2020年激增44%,达到1026亿美元,创下历史新高记录。全球半导体设备市场的成长力道持续走强,2022年将攀上1140亿美元新高点。

  中国大陆地区继2020年后,再次成为最大市场,较2021年增长58%至296.2亿美元,实现了连续四年增长。根据报告,韩国、中国台湾地区分别以249.8亿美元、249.4亿美元的销售额位居第二、第三,同比增长率分别为55%、45%。

  第四位之后地区的销售额与前三名拉开了不小的差距。日本以78亿美元位居第四,北美以76.1亿美元的成绩居于第五位,世界其他地区、欧洲的半导体设备销售额分别为44.4亿美元、32.5亿美元。

  

  这波强劲增长同时由半导体前段(含晶圆制程、晶圆厂设施和光罩设备)和后段(含组装、封装和测试)设备需求成长所带动。从设备分类来看,2021年,晶圆加工设备销售额较2020年同比增长44%,创下880亿美元的业界新高,预计2022年,该类设备有12.4%的增长,达到990亿美元,2023年才会开始小幅下滑0.5%,降至984亿美元。此外,封装设备销售额同比增长87%,测试设备增销售额增长30%。

  SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“2021年制造设备支出增长44%,突显出全球半导体行业都在积极增加产能。半导体行业将继续努力,来满足一系列新兴的高科技应用,从而使数字世界更加智能,并带来无数社会效益。”

  ?8英寸晶圆最大产地

  从2020年初到2024年底,全球半导体制造商有望将8英寸晶圆厂产能提高120万片,即21%,达到每月690万片的历史新高。8英寸晶圆厂的利用率保持在高水平,全球半导体行业正在努力克服芯片短缺的问题,预计2022年8英寸晶圆厂设备支出将达到49亿美元。

  “晶圆制造商将在五年内增加25条新的8英寸生产线,以满足5G、汽车和物联网(IoT)设备飞速发展的背景下,模拟、电源管理和显示驱动IC、MOSFET、MCU和传感器等设备的应用不断增长的需求,”SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha说。

  从地区来看,中国大陆将在8英寸产能方面领先世界,到2022年将占所有8英寸产能的21%,其次是日本,占16%,中国台湾和欧洲/中东各占15%。

  到2023年,半导体设备的投资预计将保持在30亿美元以上,其中代工行业的投资约占54%。

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