联发科技发布天玑8200芯片 搭载该芯片终端12月上市
12月8日消息,联发科技发布天玑8200 5G移动芯片,采用了4nm制程,八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核,主频最高达到3.1GHz,搭载Mali-G610六核GPU。据悉,搭载该芯片的智能手机预计在2022年四季度上市。
天玑8200搭载了MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎,支持包括智能稳帧2.0、AI-VRS可变速率渲染、CPU多线程智能优化、5G快速通道等等技术,让高帧游戏更持久地满帧运行,减少游戏卡顿和延迟。天玑8200还支持自电影盒子适应刷新率技术,可根据显示内容智能调整屏幕显示的刷新率。
天玑8200采用 Imagiq 785影像处理器(ISP),支持3.2亿像素主摄,支持3个摄像头同时拍摄14位HDR视频。该芯片支持电影模式,通过双摄像头录制视频时,可实时追踪焦点,呈现更自然的多层次景深效果。天玑8200还支持AI降噪(AI-NR)功能,在暗光环境中也能精准快速地捕捉图像细节。
天玑8200集成5G调制解调器,支持5G Sub-6GHz全频段网络和三载波聚合。此外,天玑8200还支持Wi-Fi 6E,可提供更快的网络传输速率,2x2天线带来更高性能、更可靠的无线网络连接体验。
天玑8200 5G移动芯片的特性还包括:MediaTek AI处理器 APU 580采用高能效架构设计,提供强劲AI算力的同时降低AI应用功耗,支持多媒体、相机等AI新应用和新功能;支持移动端光线追踪Vulkan SDK;支持120Hz WQHD+,或180Hz FHD+显示;支持HDR 10+ Adaptive、4K AV1视频解码,以及AI SDR转HDR视频播放;支持蓝牙LE Audio,双链路真无线立体声音频。
据悉,搭载联发科技天玑8200 5G 移动芯片的智能手机预计将于2022年第四季度上市。
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