欧盟3200亿补贴即将发放,外媒:美国把事情闹大了
近几十年来,美国一直都在用先进的半导体技术收割各国财富的同时,打压他国高新技术企业,如炮制了日本“东芝惨案”、法国阿尔斯通事件等,给世界半导体产业的发展造成了极大地损失。
然而,让拜登没有想到的是,美国对华为等中企的打压,以及对中国芯片产业的封锁,彻底引爆了世界各国对美国霸权的不满,纷纷开始启动“去美化”计划。
两年前,张忠谋曾明确警告过美国,让其不要试图掌控世界半导体产业链,对华为等企业的芯片封锁,只会加速各国企业打造不含美半导体技术的产业链。如今,张忠谋的预言终于得到了验证。
为了打破美国的芯片封锁,中国制定了芯片标准,华为等80多家中企成立了芯片联盟,打造自主可控的半导体产业链,并且取得了不俗的成绩,已经能够实现了纯14nm国产芯片的规模量产,满足了我国物联网、5G等产业发展的需求。
据公开数据显示,我国去年进口芯片累计砍单986亿片,让美半导体企业遭受了巨大的芯片损失,多家美半导体企业因失去中国客户而破产,如赛灵思,因为不能与华为合作,最终被AMD收购。
但最让拜登心碎的是,欧盟也开始打造半导体产业链,企图降低对美国半导体技术的依赖。
2022年,欧盟成立了“欧洲芯片联盟”,并且签署了价值3200亿的《芯片法案》,对欧洲芯片设计、制造等半导体企业进行补贴,旨在在2030年之前将欧洲生产的芯片从10%提升到20%,且实现2nm芯片的量产。
值得一提的是,欧洲的补贴与美国“挤牙膏式”的芯片补贴有着很大的不同,是一次性对半导体企业进行补贴。
据欧洲媒体报道,欧盟已经做出决定,将于近日开放3200亿元补贴申请窗口!
欧盟开放补贴申请窗口的消息一经传出,瞬间在美科技界引起了广泛的关注与讨论,多家美媒先后发文表示:美国自己把事情闹大了,用不了多久,世界各国将不再需要美国企业的芯片,美国将会彻底失去半导体行业的话语权。
正如美媒所言,美国这几年在半导体领域的所作所为,让世界各国彻底看清了美国的真面目,并且深深地意识到,如果不能摆脱对芯片等美国企业技术的依赖,本土企业随时都将面临着被卡脖子的风险,本国就无法实现真正的崛起。
除此之外,台积电、三星等非常依赖美半导体技术的芯片制造企业,也开始选择“背叛”,拒绝接受美国《芯片法案》的霸道条款,即便是不要补贴,也不会向美国贡献利润,以及共享产能、库存等核心数据。
美国此刻在半导体行业所面临的尴尬处境,再一次证明,依靠强权绝不会让自己永久的保持领先,反而会让自己陷入万劫不复之地,最好的办法就是持续加大科研投入,让自己时刻保持着技术领先。
希望国内企业能够持续加大科研投入,为自己的建造的高楼大厦夯实地基,唯有如此,才能从容应对狂风暴雨的洗礼。
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