明确二季度见底,3nm 量产在即(台积电 23Q1 电话会)
原标题:明确二季度见底,3nm 量产在即(台积电 23Q1 电话会)
台积电(TSM)于北京时间 2023 年 4 月 20 日下午的长桥美股盘前发布了 2023 年第一季度财报(截止 2023 年 3 月),要点如下:
季报核心数据 vs 市场预期速览:
1)营收端:$ 台积电.US季度实现 167.2 亿美元,环比 -16.7%,达到指引预期下限(167-175 亿美元);
2)毛利率:季度毛利率达到 56.3%,环比 -5.9pct,超指引预期(53.5-55.5%);
3)业务情况:高性能计算成最大收入来源,5nm+7nm 占比达到 51%;
4)下季度指引:2023 年第二季度收入 152-160 亿美元(低于市场预期 161 亿美元)和毛利率 52-54%(符合市场预期 52.57%)。
详细财报信息可以参考长桥海豚君的点评《台积电:最强王者,也难逃周期沉浮》
一、会议增量信息
1.1 毛利率下降原因:主要原因是由于较低的产能利用率和台湾较高的电力成本;
1.2 半导体库存的调整:可能会持续到今年第三季度,然后再平衡到一个更健康的水平。对于 2023 年全年,公司下调了内存除外的半导体市场的预测——下降中个位数,而晶圆代工行业预计将下降高个位数;
1.3 2023 年全年收入:预计 2023 年全年收入(以美元计算)将下降低至中个位数。公司二季度的产能利用率将见底,下半年都将迎来增长。
1.4 3nm 进展:N3 可观的收入贡献预计将在 3Q23 开始。2023 年全年,N3 将在我们的晶圆总收入中贡献中个位数;
1.5 全球布局:1) 在美国亚利桑那,第一个工厂计划在 2024 年底开始生产 N4 加工技术;2) 在日本,正在建立一个专业技术工厂,定于 2024 年底投产;3) 在欧洲,评估构建一个针对汽车特定技术的专业工厂的可能性;4) 在中国,在南京我们按计划扩张 28nm 产能以支持我们在中国的客户;5) 在中国台湾地区,在高雄我们的工厂建设仍在继续,但我们已经调整了之前的 28 纳米扩展计划,现在专注于更先进制程的产能扩张;
1.6 各下游情况:PC 和智能手机需求持续疲软;汽车需求保持稳定,但是有迹象表明今年下半年(汽车)需求将下滑。AI 相关的需求最近看到持续增加的势头,这有助于消化库存。其中 7nm 的产能利用率在 23H2 将会逐渐恢复,因为 N6/N7 制程仍然用于 HPC 和智能手机;
二、电话会原文:
2.1 CFO Wendell Huang:
1Q23 单季财务信息:
收入以新台币计算环比下降 18.7%,美元环比下降 16.1%。受宏观经济状况疲软和终端市场需求疲软的影响,第一季度业务受到影响,导致客户相应地调整需求。
毛利率连续下降 5.9% 至 56.3%,主要反映了产能利用率下降和较不利的汇率,部分被更严格的成本控制所抵消。
经营费用占净收入的 10.8%,低于我们第一季度指导的 12%,主要是由于严格的费用控制和较低的员工利润分享。
经营利润率为 45.5%,比上一季度下降 6.5%,
每股收益为 7.98 新台币,ROE 为 27.5%。
制程分部收入:
5nm 制程占晶圆收入的 31%,7nm 占 20%。先进技术(7nm 及以下)占晶圆收入的 51%。
平台分部收入构成:
HPC 占比环比下降 14% 至 44%。
智能手机占比环比下降 27% 至 34%。
IoT 占比环比下降 19% 至 9%。
汽车产品占比环比增长 5% 至 7%。
DCE 占比环比下降 5% 至 2%。
资产负债表:
截止第一季度末,我们的现金和有价证券为 1.59 万亿新台币或 520 亿美元。
流动负债减少了 710 亿元新台币,主要是由于应付账款减少了 650 亿新台币。
应收账款周转天数减少 2 天至 34 天,库存天数增加 3 天至 96 天。
现金流和资本支出:
在第一季度,我们从业务中产生了约 3850 亿新台币现金,3020 亿资本支出,2022 年第二季度分配了 710 亿现金股息。总的而言,截至本季度末,我们的现金余额增加了 420 亿美元,至 1.39 万亿美元。以美元计算,我们第一季度的资本支出总额为 99.4 亿美元。
2Q23 Guidance:
我们预计,我们在第二季度的业务将继续受到客户进一步库存调整的影响。基于目前的业务前景,我们预计第二季度的收入将在 152 亿美元至 160 亿美元之间,即连续下降。
根据 1 美元兑换 30.4 新台币的汇率假设,毛利率预计在 52% 至 54% 之间,营业利润率在 39.5% 至 41.5% 之间。
2023 后续展望:
毛利率:我们将第二季度的毛利率指引设定在 53%,主要原因是由于较低的产能利用率和台湾较高的电力成本。继去年 2022 年下半年电价上涨了 15% 之后,从今年 4 月 1 日开始,台湾的电价又上涨了 17%——预计这将使我们第二季度的毛利率下降 60 个基点。我们预计电力成本上升的影响将在今年下半年持续下去,并在 2023 年将我们的全年毛利率稀释约 50 个基点。我们的毛利率面临着挑战,包括半导体周期性导致的产能利用率下降、进入海外工厂扩张的增加以及通胀成本,包括台湾的公用事业成本上升。为了管理我们在 2023 年的盈利能力,我们将努力改善内部成本,同时继续销售我们的价值。排除我们无法控制的汇率的影响,我们继续预测长期毛利率为 53%,甚至更高也是可以实现的。
资本预算:每年,我们的资本支出都被用于预期未来几年的增长。正如我之前所说的,鉴于短期内的不确定性,我们将继续谨慎地管理我们的业务,并在适当时收紧我们的资本支出。也就是如此,我们对支持客户结构性增长的承诺保持不变。我们严格的资本支出和能力规划仍然是基于长期的市场需求状况。因此,我们预计我们 2023 年的资本预算将在 320 亿至 360 亿美元之间。
鉴于 2023 年的资本支出水平,我们重申 tsmc 仍致力于在年度和季度上持续和稳步增加现金股息。我们将继续与客户密切合作,规划我们的长期能力,并投资于前沿和专业技术,以支持他们的增长,同时为我们的股东带来盈利增长。
2.2CEO C.C.Wei
2.2.1 市场及行业展望:
三个月前我们预计半导体库存将从 22Q4 起逐渐减少,1H23 大幅减少。然而,由于宏观经济状况和终端市场需求的疲软,半导体库存继续增加,达到了远高于我们预期的水平。此外,中国重新开放对终端市场需求的复苏也低于我们的预期。因此,半导体库存的调整比我们之前预期的要长——可能会持续到今年第三季度,然后再平衡到一个更健康的水平。
对于 2023 年全年,我们下调了内存除外的半导体市场的预测——下降中个位数,而晶圆代工行业预计将下降高个位数。
我们预计 2023 年全年收入(以美元计算)将下降低至中个位数,我们的业务将优于半导体(除内存)和代工行业,我们的业务将支持我们强大的技术领先和差异化。我们第一季度的收入为 167 亿美元,接近我们以美元计算提供的指导区间的低端。
2023 年第二季度,我们预计我们的业务将继续受到客户对库存调整的影响。我们现在预计,按美元计算,2023 年上半年的收入将比去年同期下降约 10%,而之前指引为下降中高个位数。
话虽如此,我们认为我们正在经历业务周期的底部。我们预计半导体行业将在 2023 年下半年逐步复苏。在客户和新产品发布的支持下,今年下半年的中小企业业务预计将强于上半年。
2.2.2 N3/N3E 进展:
我们的 3nm 技术是半导体行业中第一个量产的技术,由于我们的客户对 N3 的需求超过了我们的供应能力,我们预计 N3 产能将在 2023 年得到充分利用,由 HPC 和智能手机同步支持需求。
N3 可观的收入贡献预计将在 3Q23 开始。2023 年全年,N3 将在我们的晶圆总收入中贡献中个位数。
N3E 将进一步扩展我们的 n3 系列,它提高了性能能力和产量,并为 hpc 和智能手机应用程序提供完整的平台支持。N3E 已通过资格认证,并取得了一些成就,达到欧盟的计划。N3E 量产计划在 23 年下半年。尽管库存正在调整,但我们继续观察到 N3/N3E 的客户参与度都极高。
N2 技术发展进展良好,并有望在 2025 年实现批量生产。我们的 N2 将采用纳米片晶体管结构,为客户提供最佳的性能、成本和技术成熟度。我们的纳米片技术已经证明了卓越的功效,我们的目标是提供完整的节点性能和功率优势,以解决对节能计算的日益增长的需求。
在 N2 技术,我们正在观察到 hpc 和智能手机客户的高度兴趣和参与度。当我们的 2nm 技术被引入时,它将成为行业中在密度和能源效率方面最先进的半导体技术,并将进一步扩大我们在未来的技术领导地位。
2.2.3 全球布局:
在美国亚利桑那,尽管在获得许可证方面存在一些挑战,我们的第一个工厂计划在2024 年底开始生产 N4 加工技术。
在日本,我们正在建立一个专业技术工厂,定于2024 年底投产。
在欧洲,我们正在与客户和合作伙伴合作,评估基于客户的需求和政府支持水平,构建一个针对汽车特定技术的专业工厂的可能性。
在中国,在南京我们按计划扩张 28nm 产能以支持我们在中国的客户。我们还将继续全面遵守一切规章制度。
与此同时,我们继续投资于台湾。在高雄,我们的工厂建设仍在继续,但我们已经调整了之前的 28 纳米扩展计划,现在专注于更先进制程的产能扩张。
2.2.4 人才发展情况:
在美国和日本,我们都在从当地顶尖的学院和大学招聘并且进展顺利。
我们在亚利桑那州雇佣了 900 多名美国员工,在日本雇佣了 370 多名员工。我们还计划在 2023 年在台湾雇佣 6000 多名员工。除了为我们新来的海外员工提供广泛的培训项目外,我们所有的招聘都是为了支持我们未来的增长潜力。
2.3Q&A:
Q1:关于不同部门的库存趋势,以及包括汽车在内的不同部门的最终需求状况如何?7nm 的产能利用率恢复状态?
A1:PC 和智能手机需求持续疲软;汽车需求保持稳定,但是有迹象表明今年下半年(汽车)需求将下滑。AI 相关的需求最近看到持续增加的势头,这有助于消化库存。
7nm 的产能利用率在 23H2 将会逐渐恢复,因为 N6/N7 制程仍然用于 HPC 和智能手机。长期来看,一些专业技术如射频、互联、WiFi 等需求将慢慢恢复,7nm 产能利用率将会更加健康。
Q2:与 IDM 公司的竞争格局如何?市场份额如何展望?
A2:我们通常不评论竞争者的状态。我们的 3nm 是全行业第一家大批量量产的,在 PPA 和晶体管方面都是最先进的技术。2nm 也是一样的情况,所以我们的领先地位会保持,市场份额将维持在高位——将和公司进入 N5 制程时的情况类似。
Q3:关于 AI 带来的相关增量如何考虑?是否已经将其考虑入业绩指引?
A3:的确公司最近看到 AI 相关需求增长,这有助于帮助库存消化。整体趋势很积极,但是量化它给业务带来的增量还太早。chatGPT 强化了公司 HPC 业务的优势,我们部分将其考虑进了我们之前 15-20% 的 CAGR 增长预期。chatGPT 是大语言模型,还没有确切增长率预期,但这强化了预期,未来给 HPC 带来高增长是乐观的。
Q4:关于现金股息政策,资本支出放缓的情况下自由现金流越来越强劲,是否还会坚持 70% 的自由现金流方针?
A4:公司稳定分红,在高资本开支的时候我们更多寻求稳定性和持续性。但是当我们资本支出已经产出回报的时候,目标将侧重于稳定增长。70% 是一个指导值,如果某一年自由现金流相较正常低很多,那么分红比例可能比 70% 更高;如果某一年自由现金流比正常高很多,那么分红比例可能低于 70%,剩下的现金流则用于未来发展规划中。
Q5:关于资本开支的细节,3nm 供不应求的情况下,有没有重复利用 5nm 设备的打算?
A5:我们开发了一种策略,使一部分 N3 工具可以被 N5 设备支持。我们的确考虑了这种(5 复用于 3)灵活性,这样我们就可以履行我们的承诺,尽可能地支持我们的 N3 客户,尽管这还是不够,但我们确实正在这样做。
Q6:高雄工厂改变计划的具体情况和考虑?
A6:市场是不断动态变化着的,我们目前最新有一项计划是在日本建设新的 28nm 工厂,不仅是投资逻辑芯片,还要投资特色工艺;同时 28nm 还有南京的扩产、欧洲的规划产线。所以目前来看高雄再建 28nm 产线不是经济上可行的方案,高雄会侧重于会推进产能更加紧张的先进制程。
Q7:关于资本支出,如果下半年触底反弹,是否考虑明年的资本支出有上升的趋势?
A7:正如我们之前所述,每年的资本支出都用于考虑未来几年的机会。因此,尽管该行业存在短期周期性,但我们相信,如果有结构化的长期需求,未来的机会存在,我们将继续投资。这就是我们可以提供的框架。
Q8:2nm 量产爬坡将在 2025 年或是更晚?其是否会使用于先进封装如 SOIC?
A8:2026 年生产量远大于 2025 年,因为 2025 年是第一年量产,现在主要是 HPC 和智能手机客户在参与 N2。会不会使用于 Chiplet 取决于客户的产品和计划如何。
Q9:来自 EUV 客户的订单在推迟,公司 2023 资本开支会不会向指引下限靠近,2024 年资本开支有没有可能下修?
A9:我们不评论关于今年资本支出的具体供应商、客户或竞争对手。今年 320-360 亿美元的资本开支指引已经是收紧之后的,现在来看是恰当谨慎的。明年的资本开支是为了更远的未来,现在谈论尚早,如果有需求我们会持续投资。
Q10:关于美国的新法案,其中披露很多信息,一些条款难以接受的情况下公司如何调和自身利益和政府要求?
A10:我们不能评论具体的细节。我们与美国政府保持密切和持续的沟通,以便我们充分了解所有的细节,并在最后向他们提供反馈和意见。我们所做的所有决定都将基于公司的最佳利益。
Q11:亚利桑那产线明年大批量生产,考虑到成本问题,如何考虑在美国相较台湾地区的定价溢价?
A11:确实美国整体成本更高,部分成本如建设成本可能提高 5 倍。但在美国建厂代表的是公司全球扩张,对客户有价值,这部分价值会体现到销售中。因为大批量生产带来的规模效应会缓解成本压力,公司需要确保必要程度的政府支持。公司需要尽可能压缩成本,并保证可观的收入,以寻求保持 53% 甚至更高的毛利率。
Q12:关于日本的新产线,会得到政府什么样的支持?我们预计的资本支出是多少?有多少体现在了指引中?
A12:总资本开支为 80 亿美元,预期其中 50% 来自政府,我们将于明年年底前开始生产。政府的激励措施将基于我们正在建设的工厂进展决定。基本上,(政府激励)将被作为折旧计入的抵消。
Q13:关于公司全球扩张,其带来的未来 ASP 变化趋势如何考虑?
A13:公司的定价是战略性和长期性的。考虑到通胀和其他因素,成本可能增加(特别是海外工厂的成本)。公司考虑了这些因素,正在通过内部努力以及与供应商合作来解决成本问题。我们希望,即使今天的形势非常艰难,我们都能控制住它。
Q14:反映供应链价值的机制是什么?客户反馈是什么?
A14:这是个很具体的问题。需要强调的是,公司定价有自己的策略,这一策略反映了地理上的灵活性价值。
Q15:关于资本开支,设备订单有一段交期,假如今年下半年需求恢复,公司调整设备供应与产能的速度如何?
A15:公司的确在紧缩资本开支,但同时也保持一定机动性和灵活性。一旦需求快速增长,公司需要为客户提供足够的产能——公司在和所有的供应商合作为此做准备。考虑长期的资本开支,我们寻求在快速扩张产能和收缩资本开支之间找到一个平衡点。公司相信 AI、5G 等需求持续增长,公司业务将持续增长。
Q16:HPC 客户包括消费级应用和数据中心、服务器应用,公司如何看待 AI 数据中心发展,以及其对 HPC 业务的影响?
A16:正如之前说的,公司有看到 AI 应用带来的积极趋势,但是 ChatGPT 领域的增量还无法量化,没有足够的数据测算对公司业务贡献多少,但是这个趋势一定是正向的。公司没有把 HPC 业务进行像你说的那种拆分。
Q17:HPC 像人工智能、服务器等应用要求 2.5D、3D 等先进封装,之后几年先进封装产能扩张计划和前景如何?
A17:未来 5 年先进封装的增长会略微高于行业平均水平。但是今年(2023)收入会低于去年,因为客户需求疲软,去年这部分收入占比 7%,今年收入占比 6-7%。这两天收到客户的电话,要求增加封装产能,公司还在核实评估。
Q18:根据收入指引测算,今年下半年收入相较上半年增长 20%,其中驱动因素如何考虑?
A18:我不能直接回答这个问题。一个提示——客户推出新产品会用到 3nm,所以我们 3nm 平台需要快速产能爬坡。几乎所有平台的需求下半年都会增长,Q2 产能利用率将触底。
Q19:关于资本强度,公司今年是否处于资本强度持续增加的末期,之后资本开支是否会看到回落?
A19:难以判断资本开支的峰值在何处,但是可以提供的是,展望未来五年会保持 35% 左右的资本强度。
Q20:公司指引 N3 产能今年会得到充分利用,那么计划或新建的产能相比去年的预期如何?
A20:对于 N3 的需求比一年前预期的更多,因此公司需要努力满足客户的需求。
Q21:AIGC 的应用,现在主要是训练,未来主要会是推理,这一转变下对芯片的需求量是否会下降,对公司有何影响?
A21:你的观察是正确的。现在 AIGC 集中于训练,未来大量会转变到推理。但不论如何,这些活动都需要高性能芯片,这是公司的长处所在。他们需要高效率的高速计算作为支持,因此在接下来几个季度对公司业绩的影响能够看得更清楚。
Q22:公司最新成立的海外运营办公室,如何衡量它的目标和影响?
A22:公司海外工厂的数量在增加,海外工厂需要和总部有一致的文化与核心价值。公司需要确保台湾总部可以为海外工厂提供足够的支持,海外工厂与总部保持一致,更重要的是要让海外工厂未来能盈利。
Q23:公司和英伟达、Synopsys、AMSL 合作的计算光刻加速库进度如何,它对公司有何意义和影响?
A23:cuLitho 技术是英伟达发明的,公司在其中参与合作。它主要通过软硬件配合,用 GPU 加速计算问题,这有助于公司更深刻理解光刻。公司期望它能帮助我们节约成本、增强行业竞争力。
Q24:2022 年底公司资产负债表上正在安装的设备与在建工程金额很高,有 400 亿美元投入但是没有产生收入。2023 年公司在收紧资本开支,这这个项目的金额还会持续增长吗,是否会给公司 2024 年带来更多收入?
A24:400 亿美元在建资产主要集中在 N3 和 N5——它们的产能在爬坡。在未来几年中,在建资产的数字会逐渐下降。现在谈明年的收入还太早,但是只要增长机会还在,公司就会会持续投资。
Q25:关于芯片法案,可否量化公司从补助金和税收角度可能的影响?
A25:还在谈判中,目前不能透露信息。
长桥海豚君关于台积电及晶圆制造行业的相关研究
台积电
2023 年 4 月 20 日财报点评《台积电:最强王者,也难逃周期沉浮》
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半导体/晶圆制造行业
2022 年 12 月 29 日半导体行业综述《半导体雪崩?最惨烈下跌后才会有真弹性》
2022 年 6 月 24 日半导体行业综述《砍单砍单砍单,半导体真要 “变天” 了?》
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2021 年 7 月 16 日中芯国际个股深度《中芯国际(下):被低估的中国 “ 芯”》
2021 年 7 月 9 日中芯国际个股深度《中芯国际(上):论龙头的攻 “芯” 术》
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