南亚科技：Q3 DRAM价格相对持稳，景气已接近触底；台湾地区五大NB代工厂6月

　　【热点速读】

　　1、南亚科技：Q3 DRAM价格相对持稳，景气已接近触底

　　2、威刚：6月营收呈现双减，预计Q3 DRAM现货价有望领先起涨

　　3、十铨科技：6月营收创历史次高，Q2创单季新高

　　4、日月光投控：Q2营收1363亿新台币，季增4%

　　5、韩国7月前10天半导体出口同比减少36.8%

　　6、台积电：Q2营收表现符合预期，Q3有望止跌回升

　　7、日媒：台积电日本二厂明年4月动工，2026年12nm量产

　　8、鸿海宣布退出与印度Vedanta合资195亿美元芯片厂合作案

　　9、台湾地区五大NB代工厂6月业绩盘点

　　10、联发科推出天玑6000系列芯片

　　1、南亚科技：Q3 DRAM价格相对持稳，景气已接近触底

　　南亚科技公布2023年第2季财报，尽管因销售量提升中十位数，推升第2季合并收入70.27亿元（新台币，下同），季增9.4%，但因第2季DRAM平均售价季减中个位数百分比，但因提列减产损失，致第2季毛利率仍维持负数，单季税后亏损7.71亿元。

　　南亚科技总经理李培瑛表示，本季DRAM价格有涨有跌，价格相对持稳，但因本季将会提列部分打销的存货和减产损失，本季毛利率要转为正数仍有压力。但大部分需求端已见落底，且有的品项需求开始增温，景气已接近触底。

　　李培瑛表示，南亚科技今年资本支出已由原订180亿元降为150亿元，资本支出年减28%，其中生产设备资本支出减少五成，但新建12英寸晶圆厂的工程预算并未更动，公司持续推进10nm制程进度。其中第1代的10nm级制程（1B）前导产品与第三代的10nm级制程（1C）测试产品，均依照原先进度试产中。

　　李培瑛表示，南亚科技1B制程将锁定推出8Gb DDR5及LPDDR4 DRAM产能，前者预估明年中开始生产，主要供应服务器市场。

　　2、威刚：6月营收呈现双减，预计Q3 DRAM现货价有望领先起涨

　　存储模组厂威刚6月合并营收22.83亿元（新台币，下同），月减7%、年减23.87%；第2季存储器整体价格仍比第1季下滑，但公司第2季出货量持续增长，单季合并营收为68.66亿元，季减4.76%；累计今年上半年合并营收为140.75亿元。

　　威刚表示，公司维持先前对存储产业的看法，除了第2季DRAM现货价已经止跌持稳，看好DRAM合约价也将在下半年落底。董事长陈立白进一步指出，近期上游供应商对DRAM价格态度已纷纷转趋正向，议价空间紧缩，伴随着减产效益将在第3季显现，加上终端客户的DRAM库存水位普遍回复健康，在主客观条件兼具下，预期第3季的DRAM合约价跌幅将明显收敛，现货价则可望领先起涨，成为公司下半年营运成长动能。

　　另一方面，NAND Flash下半年仍有小幅跌价空间，虽然价格落底的时间点将会落后DRAM，但整体市况已较上半年大幅改善。纵观而言，公司认为存储产业在谷底盘旋的时间已接近尾声，只要服务器、消费性电子产品需求重启，产业回归供需平衡的时间指日可待。

　　威刚第2季产品营收结构与第1季相当，第一大产品线DRAM占比44.7%，SSD为31.7%，闪存卡、U盘与其他产品为23.6%。

　　6月DRAM营收贡献比例44.15%，SSD占比31.1%，闪存卡、U盘与其他产品24.7%。

　　

　　3、十铨科技：6月营收创历史次高，Q2创单季新高

　　存储模组厂十铨科技6月营收18.76 亿元（新台币，下同），月增66.53%，年增207.87%，创历史次高；受惠B2B专案订单加持，第二季营收56.55亿元，较上季、去年同期大增2.6 倍，创单季新高；上半年营收72.25 亿元，年增120%，创历年同期新高。

　　十铨表示，AI热潮兴起，随着AMD、NVIDIA服务器新平台陆续问市，带动新一代高速运算需求，虽然目前量能不大，但已开始牵动服务器DRAM／Enterprise SSD 需求，看好后续5G、AI、服务器对存储的需求，将着眼B2B 领域DDR5/SSD 的技术整合。

　　4、日月光投控：Q2营收1363亿新台币，季增4%

　　封测大厂日月光投控6月营收467.22 亿元（新台币，下同），月增1.04%，年减19.44%，第二季合并营收1362.75 亿元，季增4.11%，年减15.07%，累计上半年2671.66 亿元，年减12.36%；受惠封测需求首季落底，第二季在部分急单挹注下，日月光投控营收较前季回升。

　　展望后市，日月光投控日前表示，受惠欧系及日系车用芯片封装测试需求，有机会增加合作案；产能方面，不排除在日本、韩国及马来西亚增加产能。法人预估，日月光投控第三季仍有急单表现，下半年营运将优于上半年。

　　5、韩国7月前10天半导体出口同比减少36.8%

　　据韩国关税厅（海关）11日发布的初步核实数据显示，韩国7月前10天出口额同比减少14.8%，为132.67亿美元。

　　开工日数为7天，与去年同期持平，日均出口额同样减少14.8%。整月出口额自去年10月起已连续9个月同比减少。

　　按品目来看，半导体出口同比减少36.8%，钢铁制品（-14.5%）、石油制品（-51.3%）、无线通信设备（-27.1%）出口均同比缩水。相反，乘用车（25.2%）、船舶（74%）等出口同比增加。

　　按出口目的地看，对华出口同比减少20.6%，已连续13个月呈现减势。对美国（-9%）、越南（-32.5%）、日本（-20.8%）等地出口也均减少，对欧盟（22.4%）和印度（11.1%）等地出口有所增加。

　　6、台积电：Q2营收表现符合预期，Q3有望止跌回升

　　晶圆代工厂台积电自结6月营收1564.04亿元（新台币，下同），较5月减少11.4%；第2季营收4808.41亿元，表现符合预期，季减5.46%。

　　累计前6月营收9894.74亿元，年减3.5%。

　　台积电原先预期第2季业绩将受到客户进一步库存调整影响，季营收将约152亿美元至160亿美元，并假设第2季汇率为新台币30.4元兑1美元。

　　台积电预计7月20日召开线上法人说明会，说明第2季营运结果与第3季展望。法人预期，台积电营运可望于第2季落底，第3季业绩应可止跌回升，有机会季增逾1成水准。

　　法人表示，大客户苹果新款iPhone的3nm和4nm处理器订单挹注，是推升台积电第3季业绩回升的主要动力。

　　除第3季营运展望外，台积电今年营运展望、资本支出、先进制程进展、先进封装业绩贡献以及全球布局等议题，都是市场关注的焦点。

　　7、日媒：台积电日本二厂明年4月动工，2026年12nm量产

　　据日媒报道，台积电将于2024年4月在日本熊本县兴建第二座晶圆厂，预计将于2026年底前投产。台积电日本第二座晶圆厂主要生产12nm芯片，工厂规模将与Sony和日本电装株式会社合作兴建的第一座厂大致相同。

　　对此，台积电表示，目前为法人说明会前缄默期，不评论报导内容。

　　8、鸿海宣布退出与印度Vedanta合资195亿美元芯片厂合作案

　　鸿海集团近日表示已退出与Vedanta集团的合资企业。并称该项目已开展一年多，但双方已共同决定终止合资企业。

　　双方曾于2022年9月13日签署协议，拟投资195亿美元在印度建立半导体和显示器生产。

　　9、台湾地区五大NB代工厂6月业绩盘点

　　台湾地区五大笔电代工厂6月业绩相继出炉，其中，广达展现强大动能，重回900亿元（新台币，下同）大关、达901.77亿元，为今年单月次高，并且超车和硕夺回营收一哥宝座，月增率17.1%，单月笔电出货量站上500万台、达510万台，傲视群雄。

　　纬创、英业达6月营收也缴出优于5月的成绩单；和硕、仁宝则相对失色，6月业绩均低于5月。

　　广达

　　广达6月合并营收901.77亿元，月增17.1%，年减27.1%；上半年合并营收5,112.1亿元，年减10.61%。受惠季底拉货效应，6月笔电出货量510万台，月增21.4%；第2季笔电出货1,260万台，季增16.6%，年增1.61%，优于预期。

　　和硕

　　和硕6 月营收826.72亿元，月减8.77%、年减28.07%，第二季营收2807.08 亿元，季减11.77%、年减1.04%，上半年营收5988.44 亿元，年减1.35%。

　　出货方面，和硕6 月NB出货量达80-85 万台，优于5月的表现，第二季笔电出货量达200-210万台，季增约24%。

　　随着iPhone 15系列新机9月开始大量出货，加上笔电、消费性电子产品迈入旺季，法人预估，和硕本季营收将优于上季。

　　仁宝

　　仁宝6月合并营收降至816.2亿元，月减1.95%，年减33.2%；上半年营收4,533.29亿元，年减15.03%。

　　仁宝6月笔电出货量330万台，月增10%，年减32.6%；第2季笔电出货870万台，季增14.4%，年减16.3%，优于预期。至于6月笔电出货量较5月扬升，营收却不增反减，主因产品结构问题导致。

　　纬创

　　纬创6月营收811亿元，月增28%，年减20%；上半年营收4,185.5亿元，年减11%。

　　纬创6月笔电出货170万台，月增13.33%，年减26.08%；第2季笔电出货460万台，季增17.94%，年减20.68%。

　　英业达

　　英业达6月营收477.2亿元，为今年新高，月增3.6%，年减8.4%；上半年营收2,508.3亿元，年减5.2%。

　　6月笔电出货170万台，月减5.5%，年减10.5%；第2季笔电出货490万台，季增11.4%，优于预期。

　　10、联发科推出天玑6000系列芯片

　　联发科宣布推出天玑6000系列移动芯片，抢攻主流5G移动设备市场商机，搭载天玑6100+的智能手机预计今年第3季上市。

　　天玑6100+采用6nm制程，整合2个Arm的Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心，支援10位元显示、108MP零延迟快门主镜头拍摄。

　　因应不同市场区隔，联发科天玑9000系列主打旗舰智能手机及平板电脑，天玑8000系列针对高阶移动设备，天玑7000系列进一步丰富高阶产品阵容，天玑6000系列则将高阶功能普及到主流5G设备。