CES 2020 前瞻：苹果重返，微软索尼激战游戏主机，Intel AMD 放大

　　2020 年 1 月 7 日- 2020 年 1 月 10 日，被誉为未来科技风向标的国际消费类电子产品展览会（International Consumer Electronics Show，以下简称 CES）将在拉斯维加斯拉开帷幕。

　　从已公开的信息来看，2020 年的 CES 或将与往届一样精彩纷呈。在 2020 的 CES 大会上，缺席数十年的苹果公司将重返、三星将发布新一代 Family Hub 冰箱、Sony 和微软之间的次世代主机大战······

　　不过，CES 2020 的亮点绝不仅仅如此。关于 CES 2020 的更多详细信息，雷锋网结合相关报道整理如下：

　　据彭博社报道，苹果公司将在下周正式参加 CES 2020，其 HomeKit 智能家居系统将成为人们关注的焦点。

　　报道还指出，预计苹果不会在 CES 上发布任何新硬件，但是苹果高管 Jane Horvath 可能会在 1 月 7 日在消费者隐私会议上发表讲话。

　　值得一提的是，苹果公司自 1992 年以来就未出现在 CES 上。不过，在 2019 年，苹果虽然依旧没有参加 CES 大会，却于大会期间在整个拉斯维加斯放置了注重隐私的广告牌。

　　据国外媒体报道，三星将在 CES 上推出新一代 Family Hub（家庭中心）冰箱，采用全新的 AI 功能对原有功能进行改进。

　　

　　据悉，新一代 Family Hub 冰箱将内置独特的摄像头，可以扫描冰箱里的食物库存并更新任何有关变化。并且，Family Hub 还引进了 Whisk 技术，带来了一种全新的饮食计划，可以创建已经用完的食物的购物清单。同时，Quick Plan 还将可以向用户推荐一周的食谱，既防止食物浪费，又省钱。

　　对此，三星电子美国公司家用电器高级副总裁兼总经理 John Herrington 表示，最新的 Family Hub 是最具创新性的，它拥有更多个性化、智能化的功能，从而让忙碌的家庭能够更好地相互联系起来。

　　继此前在 CES 上推出超大尺寸的 MicroLED 电视“The Wall”后，有消息称，三星今年将在 CES 上推出全球首款无边框电视 zero beel TV，屏幕将能与背景无缝融合，供应 65 英寸及更大尺寸的型号，预计最快明年 2 月投产。

　　此外，三星还宣布将展示 C-Lab 孵化项目的一款产品——SelfieType，该产品可以用手机自拍摄像头捕捉动作，进行输入操作。

　　近日，Sony 在更新了其官网预告页面，在纯色背景上新增一些文字——The future is coming。显然，Sony 将在 CES 上“大展身手”。

　　

　　有消息称，鉴于距离上一代 PS4 发布已有 6 年之久，且近期微软发布了全新一代游戏主机 Xbox Series X，Sony 将有很大可能在 CES 上公布其重磅产品 PS5。值得注意的是，微软的 Xbox Serises X 届时也将 CES 上亮相。

　　不难预见，Sony 的 PS5 和 微软的 Xbox Serises X 将引起一场“次世代主机大战”。

　　据已知消息，PS5 将采用基于 AMD 第三代 Ryzen 系列的八核 CPU，基于最新的 7nm Zen 2 工艺和 AMD Radeon Nav i 硬件的定制 GPU，即会支持光追技术，同时支持 8K 分辨率输出，支持 120Hz 。

　　在音频方面，PS5 为提升用户使用体验，将采用 3D 音频。另外，在存储器方面，PS5 将用 SSD 取代硬盘，缩短游戏加载时间。

　　

　　值得注意的是，在此次预告中提及“a unique vision of the futrue”，似乎暗示着 Sony 不仅将带来PS5，还可能会展示 PS VR 2。据相关报道透露，PS VR 2 的视角提升至 120 度，分辨率升级至 2K 分辨率。并且，值得期待的是，PS VR 2 或还将拥有无线功能以及眼球追踪技术。

　　

　　此外，Sony 还有望在 CES 上发布下一代旗舰级主动降噪产品 WH-1000XM4。据悉，WH-1000XM4 已入网 FCC，但尚未公开外观、性能等信息。

　　据国外媒体报道，Intel 或于 CES 2020 上宣布其先进的散热解决方案。据悉，其散热方案是在真空腔均热板和石墨等材料的加持下，将笔记本电脑的运行温度降低 30% 。也就是说，新组件取代填充在键盘和外壳之间的传统散热模块，从而将热量从该区域传递到屏幕的背面，达到更好的散热效果。

　　除了散热解决方案，Intel 将在 CES 上带了什么样的处理器产品同样备受关注。根据此前爆料，Intel 有可能在 CES 上正式发布 14nm 的 Comet Lake 处理器，也就是十代酷睿桌面版，插槽升级为 LGA1200，不兼容现有的 LGA1151 ，处理器全面增加 HT 超线程，最多 10 核 20 线程。

　　另外，第三代 10nm 工艺 CPU Tiger Lake 也有望在 CES 上公开。

　　

　　值得一提的是，Intel 公司已公开确认 CEO 司睿博、客户端部门总经理 Gregory Bryant、数据中心总经理 Navin Shenoy 出席 CES 活动，对 Intel 的云、网络、边缘计算、AI 等方面进行分享。

　　据 AMD 官方预告，AMD 将于 1 月 6 日在美国拉斯维加斯 Mandalay Bay 举办 CES 展前发布会，由 CEO 苏姿丰博士主讲。在预告中，AMD 官方表示将再次推动历史进程，让 2020 年成为高性能计算难以置信的一年。

　　

　　关于 AMD 即将推出的新品，相关报道指出概率最大为 7nm Zen2 架构的锐龙 APU“Renoir”。

　　据悉，“Renoir”APU 将有四大类别，分别是 15W 超低功耗、45W 笔记本、65W 桌面和 35W 桌面节能版，SKU 多达 28 款。其中锐龙 7 4700U，3DMark 跑分中 CPU 性能近似于 Core i7-1065G7，相较前作锐龙 7 3700U（4 核 2.3GHz），PCmark10 提升了 18%，内容生成性能提升了约 40%。

　　除了家电、显示屏、芯片，在 CES 2020 上，手机也是不可忽视的焦点之一。

　　此前，中国手机产商一加就已公开表示将在 CES 2020 上带来一场特殊的展示。据韩国媒体推测报道，一加正在计划推出折叠样品机。据其他报道透露，Vivo 将公开近乎无边框的手机试制品“APEX 2020”；联想则可能展示上个月发表的折叠贝壳机“Razr”。

　　另外，还有报道指出三星或将借 CES 平台展示旗下 5G 产品，包含平板电脑 Galaxy Tab S6 的 5G 版本，以及 Galaxy S10 5G、Galaxy Fold、Galaxy A 系列等。而 LG 则是计划借 CES 展示多台双屏手机，且多为此前发布的产品。

　　

　　雷锋网(公众号：雷锋网)注：【 图片来源：CES 所有者：CES 】

　　作为开年第一场全球科技盛会，众多科技公司参与其中，且有多款新产品亮相，CES 无疑是备受期待的。不过，值得说明的是，CES 的信息量绝不止如此。

　　届时，雷锋网将在第一时间为大家揭晓本次 CES 大会的亮点，敬请关注。

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