X-RAY检测仪在电子元器件中都有哪些应用？-卓茂科技

　　近年来，随着移动互联网的兴起，手机、平板电脑、封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精，对电路组装质量的要求也越来越高。

　　电子制造技术的发展促进了电子元件的精细化、微型化和复杂化的发展。这也对产品的出厂检测提出了更高的要求，出现一丝一毫的误差可能会给产品带来致命的伤害。为了减少产品缺陷，确保产量，电子制造公司积极寻找以测试测量技术为核心的工业测试应用，为产品提供强有力的支持，X-RAY检测技术因此得到了快速发展。

　　目前，随着智能手机、消费电子、物联网、汽车电子和通用技术的快速发展，对检测精度、准确性和检测效率的要求也在上升。过去，依靠人工检查来识别产品，很难适应快节奏、自动化装配线工作，特别是劳动力成本和检测效率短、检测限制难以突破。现在有了X-RAY检测技术，人工成本大大降低，检测效率迅速提高，检测技术取得突破。

　　X-RAY可实现无损探伤检测，而且随着检测技术的不断成熟和图像处理算法的不断升级迭代，x-ray基本可以实现PCBA各类缺陷的测量检测功能，在此基础上正在逐步向3D/CT发展。确保了PCBA加工厂的加工工艺日益完善，产品可靠性逐步提高。

　　深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业、荣获最具潜力的深圳知名品牌。公司已取得国家认定的自主知识产权证书、发明和实用新型专利及相关资质证书等120余项，卓茂科技专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为电子制造业、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案。