2023年1月11日,半导体国产,汽车电子新机遇的数据总结
今天阅读了一篇关于《半导体国产替代持续加速,汽车电子迎来新机遇》的报告,提炼了一些内容。
市场分析:
2022 年,由于疫情反复、美国对中国在先进制程等方面的半导体封锁加剧、俄乌危机等地缘政治冲突、产能供需周期性错配等多重因素, 电子行业年初至今下跌 36.54%。
半导体作为科技强国的重要支柱,重要性不言而喻。回顾过去几年美国对中国科技领域的制裁和封锁。
看数字芯片设计的从业者群体规模更大,即对应的 EDA 工具需求量更大。
EDA 软件作为半导体行业上游,2022 年上半年,全球 EDA 软件市场规模为 72.89 亿美元,较 2021 年上半年同比增长 14.82%。
2020年中国EDA 行业市场规模为93.1亿元,同比增长 27.71%,远高于同年全球 EDA 市场规模 13.23%的同比增速。
五大类 EDA 工具收入分别为50.06/41.08/25.01/12.06/4.55 亿美元,同比增长 23.95%/12.20%/7.01%/15.02%/43. 12%, 占 2021 年 EDA 市场规模的37.71%/30.95%/18.84%/9.08%/3.43%。
2022 年上半年,五大类 EDA 工具收入分别为 28.53/22.56/12.88/6.40/2.52 亿美元。
美洲地区为全球 EDA 最主要需求区域,亚太地区是 EDA 市场规模增长的主要来源。
2022 年上半年,美洲地区购买 EDA 产品和服务31.66 亿美元,同比增长 19.36%,占比 43.43%。
亚太地区(不含日本)购买 EDA 产品和服务 27.01 亿美元,同比增长 15.56%,占比 37.1%。
国家政策对 E DA 企业的支持主要来自两方面,一是各层级政府政策支持、激励与补助。另一方面是大基金的投资。
2021 年全球半导体设备零部件市场规模约为 513 亿美元,中国大陆半导体设备零部件市场规模约为 148 亿美元。
半导体硅片是行业发展的基础,2020 年硅片约占据晶圆制造材料规模的 35%,为占比最多的材料。
目前全球半导体材料依然由日本、美国、韩国、德国等厂商主导,整体国产化率不足 15%。
在从燃油车向纯电动车升级过程中,半导体价值量提升幅度明显,整车半导体价值量增长 100%,功率半导体价值量提升幅度最大,增幅高达 421.6%。
行业分析:
2022消费电子 / 光学光电子 / 半导体 / 元 件 / 电子化学品 / 其 他 电 子 板 块 分 别 下 跌40.44%/37.04%/37.11%/33.10%/24.17%/20.92%。
2022光学光电子方面,面板下跌 33.50%,LED下跌 42.04%,光学元件下跌 39.20%。
2022半导体方面,分立器件/半导体材料/数字芯片设计/模拟芯片设计 / 集 成 电 路 封 测 / 半 导 体 设 备 跌 幅 分 别 为29.77%/32.55%/42.75%/37.94%/25.82%/31.84%。
Cadence、Synopsys 和 Siemens EDA 三者凭借全流程 EDA 工具居于垄断地位,稳居第一梯队,约占全球市场营收的 75%。
国内大部分拥有部分仿真验证点工具的 EDA 公司主要集中在第三梯队,如概伦电子、广立微、国微思尔芯、芯愿景等,约占全球市场营收的 7%。
Ansys、Silvaco、Aldec、ZUKE N、华大九天等,在市场耕耘较长时间,拥有部分全流程工具和部分特色点工具,居于第二梯队,约占全球市场营收的 15。
2021 年达到历史最高的 1025 亿美元,同比增长 44%,主要受消费电子、PC 等下游景气度提升拉动,全球半导体需求整体向好。
零部件自给率仍然偏低,自给率不足 1%。整体而言,半导体零部件国产替代空间大。
全球半导体设备销售额不断上升,2021 年销售额为 1205 亿美元,同比增长 44%。
目前中国半导体设备的国产化率已接近 20%;其中已实现较高国产化率的设备为去胶设备(<70%)。
全球半导体封装设备市场主要以贴片机、划片机/检测设备、引线焊接设备和塑封/切筋成型设备为主;2018 年,贴片机占比 30%,划片机/检测设备占比 28%,引线焊接设备占比 23%,塑封/切筋成型设备占比 18%,电镀设备占比 1%。全球测试设备市场主要以测试机、分选机和探针台为主;2021 年,测试机占比 63.1%,分选机占比 17.4%,探针台占比 15.2%,其他设备占比 4.3%。
硅片、电子气体、掩膜版占比最高,分别为 35%、13%、 12%。
封装基板、引线框架、键合丝占比最高,分别为 48%、15%、15%。
2021年为 643 亿美元,创历史新高,其中晶圆制造材料 404 亿美元,占比 62.8%,封装材料 2 39亿美元,占比 37.2%;SEMI 预计 2022 年将达到 698 亿美元,其中晶圆制造材料 451 亿美元,封装材料 248 亿美元。
从工艺制程技术水平看,中国大陆厂商整体仍然以中低端产品为主,高端材料依然被海外厂商主导。
由于报告篇幅较长,我们提炼了部分内容,如果您觉得此篇报告对您有帮助,可评论“报告”获取PDF完整版阅读。
此篇内容仅供参考,不构成任何投资建议。
最近更新汽车资讯
- 哲学沙龙
- 高原痛风临床研究
- 快播插件(SPSS无法启动因为应用程序的并行配置不正确)
- 教育部2021年工作要点:加强普通高校毕业生就业工作
- 【陪你母乳喂养】 哎哟喂,没生孩子也能泌乳?
- 重组家庭没有血缘关系的兄妹可以结婚吗
- 非现役人员生活待遇经费保障与管理探析
- 《发展心理学·从生命早期到青春期》基础理论读书笔记--结合教育动画的相关研究
- 2023届河南省郑州市(二模)高中毕业第二次质量预测语文试题及答案.docx
- 《那片星空那片海》全集剧情简介 分集剧情介绍
- 给6-15岁男孩女孩的精选主题书单(分性别,暑假必备)
- 优秀家长家庭教育经验分享5篇
- 郭洪雷:汪曾祺小说“衰年变法”考论
- 章子怡汪峰吵架原因 章子怡与汪峰吵架事件详情
- 情感故事:不回家的女人
- 道德伪善的教育学思考
- 2018级高职医学影像技术专业人才培养方案
- 以国家之名的罪恶——评德国影片《窃听风暴》
- 影视传播范文10篇
- 九天揽月一一敢峰证明四色定理之谜
- 挪威流产或人工流产后妊娠的妊娠间隔和不良妊娠结局(2008-2016 年):一项
- 好看的美剧排行榜(12部高分高质美剧推给你)
- 解放思想大讨论心得体会
- 长谈 | 内蒙古电影新浪潮:现实的结构与质感
- 美国《国家性教育标准》及其启示(下)