华虹半导体｜华虹七厂12英寸生产线实现规模量产

　　

　　来源 ：华虹半导体

　　全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”，股份代号：1347.HK）与中国MCU行业的知名企业——中微半导体（深圳）股份有限公司（“中微半导”）近日举办产品交付仪式，共同庆祝90纳米eFlash MCU、90纳米BCD电机驱动、55纳米eFlash MCU等产品在华虹七厂12英寸生产线实现规模量产，标志着华虹半导体与中微半导合作进入新阶段。华虹集团党委书记、董事长张素心，华虹集团党委副书记、总裁王靖，华虹半导体总裁兼执行董事唐均君、中微半导总经理周彦等双方高层出席。

　　

　　张素心董事长在致辞中强调，华虹一直致力于追求让我们的客户和合作伙伴取得成功，这是我们最大的竞争力。华虹在特色工艺上的布局，是在为设计公司服务的同时，依托我们产业链的供应商，形成一个更加广泛的合作体系，未来我们将继续与合作伙伴一起共同求最大公约数，画最大同心圆，实现我们的共同成长，实现我们共同的成功！

　　

　　华虹半导体成功将三大自主特色工艺平台——嵌入式非易失性存储器（eNVM）、电源管理（PMIC）以及功率器件（Power Discrete）从8英寸拓展到12英寸，众多客户已进入量产阶段。90纳米和55纳米eFlash工艺平台采用自主研发的NORD-Flash技术，具有低功耗、高可靠性、IP面积小等特点，已经获得了国内外众多客户的认同和高度评价。华虹半导体的90纳米BCD工艺拥有更佳的电性参数，并且得益于12英寸制程的稳定性，良率优异，为电机驱动、数字电源、数字音频功放等芯片应用提供了更具竞争力的制造解决方案。公司的Power Discrete产品在12英寸已通过车规级产品验证，各项电性参数均保持优异水平。

　　

　　中微半导是华虹半导体MCU、电源管理的长期客户之一，亦是12英寸55纳米eFlash新工艺平台的首发客户。双方有着16年的合作历史，其在华虹半导体的eFlash、BCD工艺各节点上均有量产。

　　华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，华虹半导体将充分运用“8 + 12”的产能布局优势，持续优化8英寸产品组合，同时推进12英寸扩产，继续做大业务规模，做强先进“特色IC + Power”工艺平台，进一步放大我们的竞争优势，为广大客户持续提供最佳MCU、电源管理等芯片制造解决方案。

　　中微半导体（深圳）股份有限公司总经理周彦表示，华虹半导体的特色工艺很有优势，是中微半导的重要战略合作伙伴。中微半导将紧跟华虹的发展步伐，将研发力量向华虹工艺聚焦，在华虹工艺上多做产品、做好产品，为实现“做强中国芯、服务全世界”使命和“成为世界一流芯片设计公司”愿景而努力奋斗！

　　

　　关于华虹宏力

　　华虹集团是以集成电路制造为主业，拥有8+12英寸生产线先进工艺技术的企业集团。集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”或“公司”）自建设中国大陆第一条8英寸集成电路生产线起步，现已成为全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业。华虹宏力专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等“8英寸 + 12英寸”特色工艺技术的持续创新，先进“特色IC + Power Discrete”强大的工艺技术平台有力支持物联网等新兴领域应用，并拥有多年成功量产汽车电子芯片的经验。

　　公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点，月产能约18万片，在北美、中国台湾、欧洲和日本等地均提供销售与技术支持。

　　华虹宏力和国家集成电路产业投资基金股份有限公司、无锡锡虹联芯投资有限公司等在无锡高新技术产业开发区内，合资设立了华虹半导体（无锡）有限公司。其一期项目有一座覆盖90~65/55纳米工艺节点、月产能4.8万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），不仅是中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线，亦为全球第一条12英寸功率器件代工生产线。

　　全球Mini LED背光市场发展趋势分析报告

　　第一章：Mini LED概述与市场规模

　　一、Mini LED产品定义

　　二、Mini LED产业链基本组成与关键技术

　　三、Mini LED背光产业链总览

　　第二章：Mini LED背光产业投资动态

　　一、Mini LED背光模组动态

　　二、Mini LED芯片动态汇总

　　三、Mini LED封装动态汇总

　　四、Mini LED背光终端产品动态汇总

　　第三章：Mini LED背光技术发展趋势分析

　　一、Mini LED上游市场技术发展情况分析

　　1、外延片制备

　　2、MOCVD设备

　　3、蓝宝石衬底、硅衬底

　　4、刻蚀、清洗、切割、裂片设备

　　二、Mini LED中游市场技术发展情况分析

　　1、Mini LED背光封装制程

　　2、PCB/FPC/玻璃等基板

　　3、封装材料

　　4、封装及检测修复设备

　　5、驱动IC

　　三、Mini LED下游市场技术发展情况分析

　　1、背光模组厂

　　2、终端品牌厂

　　第四章：Mini LED背光市场发展趋势分析

　　一、TV电视产品市场

　　1、Mini LED背光TV市场技术发展趋势

　　2、Mini LED背光TV产品成本趋势分析

　　3、Mini LED背光TV市场出货量预测

　　二、Monitor显示器产品市场

　　1、Mini LED背光Monitor市场技术发展趋势

　　2、Mini LED背光Monitor产品成本趋势分析

　　3、Mini LED背光Monitor市场出货量预测

　　三、Notebook笔记本产品市场

　　1、Mini LED背光Notebook市场技术发展趋势

　　2、Mini LED背光Notebook产品成本趋势分析

　　3、Mini LED背光Notebook市场出货量预测

　　四、Tablet平板电脑市场

　　1、Mini LED背光Tablet市场技术发展趋势

　　2、Mini LED背光Tablet产品成本趋势分析

　　3、Mini LED背光Tablet市场出货量预测

　　五、Automotive车载市场

　　1、Mini LED背光Automotive市场技术发展趋势

　　2、Mini LED背光Automotive产品成本趋势分析

　　3、Mini LED背光Automotive市场出货量预测

　　联系我们

　　媒体关系：

　　市场部经理 Cherry Zeng

　　商务合作：

　　市场部总监 Ann Bao

　　产业资讯：

　　CINNO Research Venia Yang

　　- END -