芯片战争启示录：日本如何成为全球芯片霸主？【潮流科技05】

　　

　　1979年11月9日，凌晨3点。

　　睡梦中的美国国家安全事务助理布热津斯基，被一阵急促的电话铃声吵醒。

　　此时北美防空司令部内警铃大作，美军的指挥员们，全都目瞪口呆地盯着大屏幕：

　　数百条代表着苏联核弹的弧线正缓缓升起，落点纷纷指向美国本土。

　　反应过来后，美军空勤人员，纷纷冲向自己驾驶的战斗机和轰炸机，深海的核潜艇和本土各个导弹发射井，操作员也迅速各就各位，随时准备进行核反击，只等总统下达紧急命令。

　　听到250枚苏联核弹道导弹，正在向美国飞来，原本迷迷糊糊的布热津斯基，瞬间惊出了一身冷汗。

　　为了保险起见，布热津斯基要求再次确认情报的准确性。

　　几分钟后，电话再次响起，来自苏联的导弹数量，已经变成了2200枚，这意味着苏联发动了全面核进攻。

　　就在布热津斯基拿起电话，准备报告总统时，第三通电话打来，这一切竟然只是虚惊一场，预警系统发出了错误的警报。

　　接下来的几个月里，北美防空司令部又多次发出错误警报，军方调查后发现，几乎引发核战争的警报，竟然仅仅是因为一个价值46美分的集成电路存在缺陷。

　　同一年华盛顿召开的半导体会议上，惠普公司的安德森，在测试了30万个16K内存芯片后，得出了一个令美国半导体产业面红耳赤的结论：

　　所有日本公司的芯片质量，都优于美国芯片。

　　这一警告被称为“安德森炸弹”，日本半导体产业超越美国已经成为事实，美国芯片的故障没有引发与苏联的战争，却指向了与日本的半导体战争。

　　大家好，这里是好奇心爆棚的一心博士，这期我们来复盘下，曾经大幅落后的日本半导体产业，如何对美国实现了碾压？

　　1

　　弯道超车

　　二战后，美国原本打算在日本实施去工业化，然而朝鲜战争爆发后，美国对日政策发生重大转变，日本作为美国的“远东兵工厂”，得到了大量的技术转移，经济快速复苏。

　　1950年，美国对日本转移项目不过22个，短短2年时间，转移的项目就翻了6倍，达到133个。

　　东京的残垣断壁间，井深大和盛田昭夫创立了索尼的前身——东通工（东京通信工业株式会社）。

　　为了从美国企业手里，拿到生产晶体管的授权，索尼需要2.5万美元的外汇。这对当时外汇储备极其稀缺的日本来说，是一个不小的数字。

　　日本通产省（通商产业省）以没有事先征得同意为由，断然拒绝了索尼的要求，索尼创始人“在众人的嘲笑声中走出了房间”。

　　拒绝的道理很简单，当时日本开发半导体的，都是松下、日立这样的大型企业，索尼这样的小公司，怎么也敢尝试半导体这样的尖端技术。

　　更何况，2.5万美元，只能买来一个“没用”的专利，并没有详细的制作方法。

　　然而盛田昭夫管不了这些，继续做生产晶体管的准备工作。

　　半年后，通产省对这项议案的态度终于松动，盛田昭夫第一时间把妹夫岩间和夫，派到了美国偷师。

　　美国人热情地接待了岩间和夫，表示一切都好说，只要别拍照，别记笔记。

　　于是岩间和夫白天参观工厂，用蹩脚英语提出一个又一个技术问题，晚上形成手稿寄回日本。

　　到岩间回国前一周，他一共寄回日本256页手稿，索尼借此成功生产出了晶体管，日本也正式踏入全球半导体产业。

　　1955年，索尼发布了改良后的晶体管收音机——TR-55。在晶体管技术严重滞后于美国的情况下，索尼生产出晶体管收音机，仅比美国晚了一个月。

　　

　　TR-55的售价并不低，大约相当于日本大学毕业生2个半月的工资，即便如此，TR-55依然成为了国内外的爆款。1956年，索尼又推出了世界上最小的半导体收音机，再次畅销全球。

　　到1958年，日本半导体收音机的产量超 600 万台，位居世界首位。

　　日本半导体收音机的价格，最低降到了10美元，而美国的同类产品，最低也要15美元，完全无法与日本产品竞争。

　　收音机不断降价的背后，是日本的晶体管成本随着规模化生产不断降低，1953年的成本是11美元，1959年降低到了0.5美元。

　　这场晶体管收音机战争中，尽管索尼在技术上没有先发优势，但是通过重视技术学习以及应用，成功实现了弯道超车。

　　而放眼整个日本半导体产业，类似的案例还将不断上演。

　　2

　　故技重施

　　就在日本半导体收音机登顶的1958年，美国企业德州仪器率先制造出了芯片产品。

　　

　　芯片代表着半导体市场的未来，这对日本产生了强烈刺激。于是日本又玩起了晶体管的那一套，“引进-消化—改良-反超”。

　　1962年，日本电气从美国仙童半导体买下平面光刻技术的授权，从零起步，3年后芯片产量做到了5万。

　　日本政府还要求日本电气，将取得的技术与国内其他厂商分享，日立、三菱、东芝等企业，开始大规模进入半导体产业。

　　1970年，日本的芯片年产量达到4000万块。

　　与此同时，日本政府从政策层面发力，大力扶持电子产业。

　　1957年到1985年，日本政府先后出台三项法案，从投资、贷款、税收等各个方面给予优惠政策，同时实行贸易保护主义，通过提高关税、发放进口许可证等方式，限制中低端芯片进口，只有极少数高端电子器件允许进口。

　　《电子工业振兴临时措施法》

　　《特定电子工业及特定机械工业振兴临时措施法》

　　《特定机械情报产业振兴临时措施法》

　　另外，日本还限制外资比例，最早制作出芯片产品的德州仪器，为了打开日本半导体市场，不得不以技术换市场，和索尼合作成立合资公司。

　　合资协议规定：三年内，德州仪器必须向日本公开相关技术专利，且合资公司产品，在日本的市场占有率不得超过10%。

　　通过严格的限制，日本不仅迫使美国企业交出了核心技术，还将本国市场牢牢握在自己手里，另一边再大量出口半导体产品到美国市场。

　　德州仪器开了个“好头”之后，仙童半导体与日本电气、美国无线电公司与日立、美国通用电气与东芝，纷纷建立合作关系，签订各种技术转让协议。

　　当时还是美日关系的蜜月期，日本人如饥似渴地学习美国半导体技术，美国对日本种种行为表现地相当宽容，还带着一丝不屑。

　　美国人嘲笑说，但凡有半导体技术会议，每放一张幻灯片，都能听到一阵日本相机的“咔嚓”声。

　　但是没过多久，美国人就笑不出来了。

　　3

　　举国攻坚

　　日本半导体产业蒸蒸日上，但无论是日本政府还是企业，都有一块心病，那就是被美国“卡脖子”的内存芯片（DRAM）。

　　尽管日本已经具备生产内存芯片的能力，但是最关键的生产设备和材料，都依赖于从美国进口。

　　1974年，在美国的压力下，日本被迫开放半导体和计算机市场，技术上有碾压优势的IBM在日本大杀四方，短短一年就攻占了日本计算机市场40%的市场份额。

　　而且根据曝光的“未来系统计划”，IBM要在1980年之前，开发出1MB的内存芯片，应用到下一代电脑上。当时美国最先进的内存不过4KB，日本还停留在1KB阶段。

　　野心勃勃的“未来系统计划”，在日本引发了轩然大波。

　　1976年，日本通产省启动VLSI（超大规模集成电路）项目，集合富士通、日立、三菱、东芝、日本电气五大芯片和电脑企业，又联合政界和学界资源，日本通产省的电气技术实验室，日本工业技术研究院的电子综合研究所和计算机综合研究所为支持，举全国之力攻坚内存芯片。

　　VLSI项目总投资高达720亿日元，其中日本通产省补贴了290亿日元，占通产省补贴总支出的一半。

　　VSLI组建了相互独立的三只队伍，分别走不同的技术路线，最后都取得了重大突破。

　　1KB和4KB内存是美国最早研制出来的，而从64KB内存开始，日本的研发进度实现了赶超，256KB内存的研发，日本足足领先美国两年。

　　产品方面，64 KB时代由日立主导、256 KB时代是日本电气，1MB时代是东芝，最大供应商的位置，一直被日本企业占据，巅峰时期，日本企业供应了全球80%的内存。

　　

　　1986年，日本全球半导体市场份额达到45.5%，超越美国成为第一大半导体生产国。日本的贸易顺差中，电子产业贡献了82%，成为当之无愧的支柱产业。

　　日本半导体迎来了高光时刻，却成了美国企业的集体噩梦。

　　64KB内存价格，一年间从3美元暴跌到0.75美元，256KB内存从31美元跌到3美元。面对日本厂商发动的价格战，美国半导体企业毫无还手之力。

　　美国5家最大的半导体公司，前一年还盈利13亿美元，转眼就大幅亏损3.4亿美元，失去了4万个工作岗位，仙童、英特尔等公司，相继退出了内存市场。

　　日本半导体企业的步步紧逼，引发了美国国内广泛的担忧，美国各大媒体的报道中，充满了芯片战争、日本威胁这样的字眼。

　　1981年，《财富》杂志发表《日本半导体的威胁》一文，半导体的擂台上，是高大的日本相扑选手和弱小的美国选手。

　　

　　面对前所未有的惨况，原本一盘散沙的美国半导体企业，终于决定联合起来，随之展开了声势浩大的反攻……

　　好了，本期就到这里了，下期我们接着聊美国对日本半导体产业的打压。

　　参考文献：

　　1.Competing on the Eight Dimensions of Quality，David A. Garvin

　　2.False Warnings of Soviet Missile Attacks Put U.S. Forces on Alert in 1979-1980，National Security Archive

　　3.芯片战争，余盛

　　4.“芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围，陈芳等

　　5.日本半导体人在中国：日美贸易战教会了中国什么？Kimiko

　　6.美日半导体之战启示，下半年看好半导体和5G，刘凯

　　7.日美电子贸易摩擦启示录，王芳

　　8.知兴衰，悟定律，硬技术硬内功方为破局之道，杨明辉

　　9.他山之石系列：以日本为鉴，看中国电子行业未来之路，傅楚雄等

　　10.1979年，乌龙核警报险酿美苏大战，于夫

　　11.全球半导体产业转移启示录，连一席

　　12.中国扶持芯片发展 回顾日韩经验有启发，蒯宇澄

　　13.以史为鉴，从全球发展历程看半导体投资机遇，徐涛

　　14.“成长”与“周期”的视角看半导体产业，许兴军等

　　15.细数索尼的成功与失败，徐方启